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更新于 12月6日

半導(dǎo)體封裝測(cè)試工程師

5000-8000元·13薪
  • 蘇州太倉(cāng)市
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝測(cè)試芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
(1)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器封裝測(cè)試(貼片、鍵合、測(cè)試)過程中的某一個(gè)環(huán)節(jié)工作;
(2)工藝參數(shù)優(yōu)化和異常問題解決;
(3)所涉及的過程文件的編寫和整理;
(4)協(xié)助新產(chǎn)品研發(fā),完成公司布置的攻關(guān)任務(wù)。
任職要求:
(1)本科及以上學(xué)歷,有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者,可放寬學(xué)歷;
(2)有責(zé)任心,會(huì)主動(dòng)思考怎樣把工作做的更好。
(3)愿意與公司共同成長(zhǎng)。

工作地點(diǎn)

太倉(cāng)市蘇州特航科技產(chǎn)業(yè)園A棟 4樓

職位發(fā)布者

王女士/人事經(jīng)理

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