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更新于 9月10日

先進封測制造量產(chǎn)PIE工程師

2-4萬·16薪
  • 東莞
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝半導(dǎo)體芯片
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)先進封測制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測中多個Module的PIE或產(chǎn)品導(dǎo)入相關(guān)工作;
2、負(fù)責(zé)先進封測制造生產(chǎn)加工過程中單站及跨站等復(fù)雜問題的解決、process flow的整合、良率提升、成本降低等相關(guān)工作;
3、負(fù)責(zé)先進封測量產(chǎn)制程分析與改善、工程相關(guān)客訴處理、可靠性分析等。
任職要求:
1、良好的半導(dǎo)體制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測工藝?yán)斫饽芰Γ?/div>
2、較強的解決問題和分析問題的能力;
3、良好的執(zhí)行力;
4、性格樂觀開朗,耐壓能力強,有良好的溝通及理解力。
5、6年以上先進封測制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測PIE或產(chǎn)品導(dǎo)入相關(guān)經(jīng)驗;
6、熟悉MES、YMS、SPC等先進封測制造常用軟件;
7、一類本科學(xué)士及以上學(xué)位,英語CET-4及以上。

獎金績效

年終績效獎金

工作地點

東莞大坪工業(yè)園

職位發(fā)布者

王欣鈺/人事經(jīng)理

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