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更新于 8月5日

先進封測制造包裝工藝工程師

2.3-3萬
  • 東莞
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

包裝設(shè)計電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1、負責制定包裝工藝領(lǐng)域標準、規(guī)范架構(gòu)的規(guī)劃,驅(qū)動各領(lǐng)域?qū)嵤?
2、協(xié)調(diào)跨部門需求,確保研發(fā)/生產(chǎn)/物流環(huán)節(jié)技術(shù)銜接,并對包裝方案設(shè)計與驗證;
3、改進包裝工藝,包括包裝材料的選擇、包裝設(shè)計的原則、生產(chǎn)流程的控制等,確保包裝在運輸、存儲和使用過程中能夠保護產(chǎn)品的完整性和安全性;
4、編制包裝作業(yè)指導書,規(guī)范工序操作標準程;
崗位要求:
1、熟練運用AutoCAD、SolidWorks等相關(guān)結(jié)構(gòu)設(shè)計常用軟件;
2、熟悉原材料及成品包裝(包材/標簽等)設(shè)計、打樣、可靠性等事項及流程規(guī)范制定;
3、熟悉IEC 60068等可靠性標準,熟悉模擬測試用例制定。
4、5年以上結(jié)構(gòu)、包裝設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗; 5、本科及以上學位,英語熟練;
6、熟悉業(yè)界包裝材料,可靠性測試能力等供應商資源;
7、有半導體包裝設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。

工作地點

東莞大坪工業(yè)園

職位發(fā)布者

王欣鈺/人事經(jīng)理

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東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立,位于東莞塘廈鎮(zhèn),占地面積1200畝(分三期建設(shè)),注冊資金75億人民幣,研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據(jù)項目建設(shè)節(jié)奏逐步投入),是東莞國資委重點投資企業(yè)。公司秉承國家重點發(fā)展半導體制造的政策牽引,建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術(shù),致力于發(fā)展先進封測技術(shù)服務,提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。
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