職位描述
DPA分析SEMFIB離子拋電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)失效分析機(jī)臺(tái)的操作；
2.失效分析數(shù)據(jù)和圖片的收集確認(rèn)；
3.配合FA和可靠性工程師完成相關(guān)實(shí)驗(yàn)。
2.失效分析數(shù)據(jù)和圖片的收集確認(rèn)；
3.配合FA和可靠性工程師完成相關(guān)實(shí)驗(yàn)。
任職要求:
1.從事芯片失效分析，有SEM、FIB相關(guān)操作經(jīng)驗(yàn)，熟悉DPA作業(yè)流程，工作經(jīng)驗(yàn)4年及以上。
2.能夠獨(dú)立操作SEM、FIB、DPA中的一種，熟悉SAT、IV、OM等相關(guān)檢驗(yàn)機(jī)臺(tái)。
3.分析問題思路清晰，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
4.?？埔陨蠈W(xué)位
2.能夠獨(dú)立操作SEM、FIB、DPA中的一種，熟悉SAT、IV、OM等相關(guān)檢驗(yàn)機(jī)臺(tái)。
3.分析問題思路清晰，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
4.?？埔陨蠈W(xué)位
獎(jiǎng)金績效
年終績效獎(jiǎng)金
工作地點(diǎn)
東莞大坪工業(yè)園
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黃麗華/人事經(jīng)理
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東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊(cè)資金75億人民幣，研發(fā)與制造團(tuán)隊(duì)規(guī)模1000+人(根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點(diǎn)投資企業(yè)。公司秉承國家重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)服務(wù)，提供系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試整體解決方案。
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