工作職責(zé):
1.新產(chǎn)品前期介入:
參與新產(chǎn)品的設(shè)計評審(DR),從可制造性(DFM)、可測試性(DFT)和可裝配性(DFA)角度提供專業(yè)意見,優(yōu)化PCB布局、元器件選型和工藝設(shè)計。
審核客戶提供的Gerber、BOM、裝配圖等生產(chǎn)資料,識別潛在風(fēng)險
2.工藝方案與文件制定:
主導(dǎo)制定新產(chǎn)品的SMT、DIP、Coating工藝流程和作業(yè)指導(dǎo)書(SOP)
編制鋼網(wǎng)開口方案、錫膏/紅膠使用規(guī)范、波峰焊參數(shù)方案、三防漆涂覆程序等關(guān)鍵工藝文件.
設(shè)計和制作必要的工裝、治具(如測試治具、Coating等)
3.編寫詳盡的試產(chǎn)總結(jié)報告,明確量產(chǎn)條件和注意事項,負責(zé)將穩(wěn)定后的產(chǎn)品和工藝順利移交至量產(chǎn)工程團隊,并提供培訓(xùn)支持。建立和維護工藝標(biāo)準(zhǔn)庫,推動工藝標(biāo)準(zhǔn)化。
任職要求:
1.學(xué)歷與專業(yè):大專及以上學(xué)歷,電子工程、機電一體化、自動化、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗:3年及以上 PCBA行業(yè)NPI或工藝工程經(jīng)驗,必須具備SMT、DIP、Coating全流程的實戰(zhàn)經(jīng)驗。
有成功主導(dǎo)多個新產(chǎn)品從試產(chǎn)到量產(chǎn)的全流程經(jīng)驗者優(yōu)先。
有汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、通信設(shè)備等高可靠性產(chǎn)品領(lǐng)域經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.精通工藝: 深刻理解SMT(錫膏印刷、貼片、回流焊)、DIP(插件、波峰焊/選擇性波峰0焊)、三防漆涂覆(噴涂、刷涂、浸涂)的原理、設(shè)備和材料。問題診斷能力:能熟練使用顯微鏡、X-Ray、光學(xué)檢查儀(AOI/SPI)等工具分析PCBA缺。陷。
軟件技能:熟練使用相關(guān)軟件,如:CAM350、GC2000等查看Gerber文件;
文件能力:能熟練編寫SOP、PFMEA、CP、試產(chǎn)報告等技術(shù)文件