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更新于 10月12日

嵌入式硬件電子工程師

1-2萬
  • 長春南關(guān)區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

嵌入式電子/半導(dǎo)體/集成電路人工智能
工作職責(zé):

1. 硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計
· 設(shè)計高性能生物信號采集硬件系統(tǒng)架構(gòu)
· 優(yōu)化多模態(tài)傳感器(EMG、IMU、生物阻抗等)集成方案
· 制定硬件技術(shù)規(guī)格和性能指標(biāo)
2. 電路設(shè)計與開發(fā)
· 設(shè)計低噪聲、高精度肌電信號采集前端電路
· 開發(fā)多通道生物信號調(diào)理電路(放大、濾波、ADC)
· 設(shè)計運動傳感器(加速度計、陀螺儀)接口電路
· 實現(xiàn)低功耗藍(lán)牙(BLE)通信模塊
3. PCB設(shè)計與布局
· 完成高密度、低噪聲的PCB布局設(shè)計
· 優(yōu)化信號完整性和電源完整性
· 實施EMC/EMI設(shè)計和測試
4. 原型制作與測試
· 進(jìn)行原型機(jī)制作、調(diào)試和驗證
· 建立硬件測試平臺和自動化測試流程
· 進(jìn)行信號質(zhì)量評估和系統(tǒng)性能驗證
5. 產(chǎn)品化與量產(chǎn)支持
· 推動產(chǎn)品從原型到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化
· 與供應(yīng)商協(xié)作進(jìn)行元器件選型和成本優(yōu)化
· 支持產(chǎn)品認(rèn)證(CCC、FCC,型式等)

任職要求:

1. 教育背景
· 電子工程、生物醫(yī)學(xué)工程、通信工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷
· 5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,有生物信號采集設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
2. 專業(yè)技能
· 模擬電路設(shè)計:精通低噪聲、高精度模擬前端設(shè)計,熟悉儀表放大器、濾波電路設(shè)計
· 生物信號采集:具有EMG、ECG、EEG等生物信號采集電路設(shè)計經(jīng)驗
· 傳感器技術(shù):熟悉IMU(加速度計、陀螺儀)原理和接口設(shè)計
· 無線通信:具有BLE、Wi-Fi或其他無線通信模塊開發(fā)經(jīng)驗
· PCB設(shè)計:熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具
· 嵌入式系統(tǒng):熟悉ARM Cortex-M系列處理器,有STM32系列開發(fā)經(jīng)驗
3. 技術(shù)能力
· 精通信號完整性、電源完整性和EMC/EMI設(shè)計
· 熟悉常用的測試測量設(shè)備(示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等)
· 具備硬件故障分析和問題解決能力

優(yōu)先考慮條件:

1. 有可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備或生物信號采集產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗
2. 熟悉Python或MATLAB用于信號分析和算法驗證
3. 具有低功耗設(shè)計經(jīng)驗和電源管理電路設(shè)計能力
4. 了解數(shù)字信號處理(DSP)基礎(chǔ)知識和嵌入式AI部署
5. 有柔性電路或紡織物集成傳感器設(shè)計經(jīng)驗

工作地點

南關(guān)區(qū)長春理工大學(xué)國家大學(xué)科技園A8 402

職位發(fā)布者

王先生/人事經(jīng)理

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吉林省智為光電技術(shù)有限公司簡介吉林省智為光電技術(shù)有限公司(以下簡稱“智為光電”)成立于2024年5月,總部坐落于長春理工大學(xué)國家大學(xué)科技園(福祉大路與生態(tài)東街交匯處),是長春理工大學(xué)重點培育的科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)。公司依托高??蒲袃?yōu)勢,組建了一支由1名國防高工、2名教授及1名博士領(lǐng)銜的核心團(tuán)隊,現(xiàn)有員工8人,專注于前沿人機(jī)交互技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。核心業(yè)務(wù)與技術(shù)實力智為光電聚焦兩大世界首創(chuàng)產(chǎn)品:智為穿戴式隨動控制系統(tǒng)與智為伴隨式無人裝備平臺。前者通過輕量化穿戴設(shè)備實現(xiàn)人機(jī)動作的精準(zhǔn)同步,后者構(gòu)建多場景無人裝備協(xié)同作業(yè)體系,目前已實現(xiàn)銷售額超百萬元,并與無人裝備制造商、航校及飛行軍等關(guān)鍵領(lǐng)域客戶建立穩(wěn)定合作關(guān)系。技術(shù)層面,公司核心項目獲吉林省科技廳“先投后股”專項政策支持,并聯(lián)合長春理工大學(xué)共同承擔(dān)長春市科技局中試項目,加速技術(shù)成果向商業(yè)化落地轉(zhuǎn)化。戰(zhàn)略規(guī)劃與資本布局2025年,智為光電將重點推進(jìn)產(chǎn)品深度開發(fā)與市場規(guī)模化布局,目標(biāo)搶占千億級人機(jī)互動增量市場。同時,公司積極對接資本市場,已與未來種子基金、長興基金等知名投資機(jī)構(gòu)啟動投融資洽談,計劃于年內(nèi)完成2500萬元融資,為技術(shù)迭代、產(chǎn)能擴(kuò)張及市場拓展注入強(qiáng)勁資金動力,夯實行業(yè)領(lǐng)先地位。
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