職責(zé):
1.負(fù)責(zé)域控制器項(xiàng)目需求分析,可行性技術(shù)分析和系統(tǒng)化方案設(shè)計(jì); 2.控制器硬件器件選型和硬件方案制定,原理圖設(shè)計(jì),走線審查,器件布局等; 3.負(fù)責(zé)域控制器硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、測試方案,報(bào)告輸出整理等;按時(shí)按質(zhì)交付硬件設(shè)計(jì)。
4.負(fù)責(zé)域控制器的競對方案和成本分析;
5.負(fù)責(zé)相關(guān)供應(yīng)商和客戶的方案技術(shù)能力和工程能力評估及風(fēng)險(xiǎn)評估。
要求:
1.通訊專業(yè),通訊電子、汽車和自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);本科及以上學(xué)歷;智能通訊設(shè)備硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)3年以上;智能駕駛域控或者座艙域控等車載復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
皮
2.了解行業(yè)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范;熟悉系統(tǒng)級(jí)SI,PI仿真,相關(guān)EMI/EMC法規(guī)等;
3.精通通訊設(shè)備和嵌入式硬件的Power,PMU,Memory等相關(guān)模塊設(shè)計(jì)。
4.精通常用接口電路的設(shè)計(jì):MIPI,USB,SPI,I2C,SGMII等
6.熟悉主流SOC硬件體系架構(gòu)(MCU&ARM&DSP&GPU);能夠根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行工程化量產(chǎn)評估。
7.掌握各種數(shù)字和模擬電路理論知識(shí),在電路設(shè)計(jì)、電路測試和硬件性能優(yōu)化方面,具備豐富的經(jīng)驗(yàn);
8.熟練使用硬件開發(fā)工具(pads,Mentor等)以及各類測試儀器、設(shè)備。
9.熟悉硬件系統(tǒng)的DFMEA,PFMEA設(shè)計(jì)流程。