職位描述
封裝工藝
崗位職責:
1.確保公司之工藝變更均能有效的記錄與控管, 減少設(shè)定錯誤, 確保完全符合客戶及生產(chǎn)需求,有效控制設(shè)計和生產(chǎn)等工藝變更的風險，提升產(chǎn)品的工藝能力。
2. 負責部門組織業(yè)務管理工作
3. 負責與相關(guān)業(yè)務部門溝通合作
4. 負責制程變更需求單處理，工藝流程相關(guān)規(guī)則制定、相關(guān)系統(tǒng)開發(fā)主導
5 .負責部門內(nèi)部人員培訓管理，團隊發(fā)展建設(shè)
任職要求:
1.本科及以上學歷,理工類專業(yè)，材料、物理、自動化，通信，電子、計算機等相關(guān)專業(yè);
2.熟練使用Excel，熟練掌握并應用VBA、C、C++、C#、python、JAVA等其中一門語言，邏輯思維能力強、溝通能力強，有團隊建設(shè)管理經(jīng)驗;
3.有半導體相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先, 有2年及以上工作經(jīng)驗
4.具備良好的溝通能力，有團隊合作精神，責任心強.
工作地點
上海浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)
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