職位描述
研發(fā)設(shè)計(jì)測試FPGA\MCU開發(fā)具有科學(xué)儀器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)科學(xué)儀器硬件研發(fā)整機(jī)儀器硬件儀器儀表制造
職位要求：
1.要求自動化儀器儀表、電子信息工程、儀器科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，具有科學(xué)儀器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2.精通模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉多種放大電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用，掌握低噪聲設(shè)計(jì)、微弱信號放大技術(shù)，熟悉LTspice、PSpice等仿真工具；
3.精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)，有FPGA\MCU開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握SPI，I2C等常見通訊接口；
4.熟悉EMC設(shè)計(jì)、信號完整性分析及常見測試儀器（示波器、頻譜儀等），熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，具備PCB Layout能力；
5.具備射頻相關(guān)設(shè)計(jì)或調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)科學(xué)儀器產(chǎn)品硬件開發(fā)，制定方案、實(shí)施驗(yàn)證，按照產(chǎn)品開發(fā)需求完成產(chǎn)品的硬件電路原理圖繪制、PCB布局布線、安排打樣、焊接和調(diào)試；
2.負(fù)責(zé)科學(xué)儀器硬件研發(fā)涉及的供應(yīng)商挖掘及管理與供應(yīng)商交流，確定電路板加工周期，確保按時(shí)、保質(zhì)完成交付選型產(chǎn)品開發(fā)所需硬件物料；
3.建立硬件開發(fā)流程，建設(shè)研發(fā)所需的工具工裝，知識產(chǎn)權(quán)、培訓(xùn)資料等；
1.要求自動化儀器儀表、電子信息工程、儀器科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，具有科學(xué)儀器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2.精通模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉多種放大電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用，掌握低噪聲設(shè)計(jì)、微弱信號放大技術(shù)，熟悉LTspice、PSpice等仿真工具；
3.精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)，有FPGA\MCU開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握SPI，I2C等常見通訊接口；
4.熟悉EMC設(shè)計(jì)、信號完整性分析及常見測試儀器（示波器、頻譜儀等），熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，具備PCB Layout能力；
5.具備射頻相關(guān)設(shè)計(jì)或調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)科學(xué)儀器產(chǎn)品硬件開發(fā)，制定方案、實(shí)施驗(yàn)證，按照產(chǎn)品開發(fā)需求完成產(chǎn)品的硬件電路原理圖繪制、PCB布局布線、安排打樣、焊接和調(diào)試；
2.負(fù)責(zé)科學(xué)儀器硬件研發(fā)涉及的供應(yīng)商挖掘及管理與供應(yīng)商交流，確定電路板加工周期，確保按時(shí)、保質(zhì)完成交付選型產(chǎn)品開發(fā)所需硬件物料；
3.建立硬件開發(fā)流程，建設(shè)研發(fā)所需的工具工裝，知識產(chǎn)權(quán)、培訓(xùn)資料等；
工作地點(diǎn)
北京石景山區(qū)西黃新村北里
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江蘇譜學(xué)科技有限公司江蘇譜學(xué)科技有限公司位于江蘇省宿遷市，由北方工業(yè)大學(xué)智能檢測技術(shù)與儀器實(shí)驗(yàn)室成立，是一家專注于高端質(zhì)譜儀和光譜儀研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的高技術(shù)公司，是全元素檢測分析整體解決方案的供應(yīng)商。專注機(jī)械設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與工業(yè)應(yīng)用，致力于為制造企業(yè)提供專業(yè)化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)優(yōu)化解決方案。公司業(yè)務(wù)涵蓋精密機(jī)械部件設(shè)計(jì)、自動化設(shè)備開發(fā)及制造工藝升級，通過工程技術(shù)創(chuàng)新幫助客戶提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。團(tuán)隊(duì)核心成員擁有機(jī)械工程領(lǐng)域的深厚實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，在智能制造裝備開發(fā)、工藝參數(shù)優(yōu)化等方向形成技術(shù)積累。公司注重將理論研究成果與實(shí)際生產(chǎn)需求結(jié)合，通過模塊化設(shè)計(jì)、工藝仿真等技術(shù)手段推動客戶生產(chǎn)流程的智能化改造。
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