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崗位職責：
1.負責芯片的后端設計,包括布局布線，時鐘樹實現(xiàn)，效率/面積/功耗等的優(yōu)化；
2.同前端設計團隊緊密溝通與合作，確保高性能芯片的實現(xiàn)以及能效比的最大化；
3.負責芯片的模塊以及頂層的時序分析和收斂；
4負責芯片的動態(tài)/靜態(tài)功耗分析，包括功耗以及EM/IR分析；
5.負責數(shù)字芯片的各種簽收：時序/功耗/物理工藝等；


崗位要求：
1、集成電路、微電子、通訊、電子科學技術等相關理工科專業(yè)，
2、熟悉CMOS基本工藝流程和版圖層次，有一定的數(shù)字、模擬電路基礎；
3、熟悉后端設計工具及驗證工Laker, Calibre等；
4、了解IC Design/Implementation/signoff Flow, 或 Perl/TCL programming 優(yōu)先；
5、較好的英語閱讀能力，較強的溝通能力，快速反應能力及團隊合作意識；