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（1）研究全球及區(qū)域半導體市場動態(tài)（如先進制程、第三代半導體材料、半導體核心零部件、芯片設(shè)計趨勢），分析客戶需求、競爭格局與技術(shù)壁壘，輸出行業(yè)白皮書或市場洞察報告。 （2）為企業(yè)制定技術(shù)路線圖（如FinFET向GAAFET過渡）、產(chǎn)能規(guī)劃（晶圓廠投資選址）、供應(yīng)鏈優(yōu)化（國產(chǎn)替代、地緣政治風險規(guī)避）等戰(zhàn)略建議。 2.技術(shù)評估與解決方案設(shè)計 （1）評估客戶技術(shù)能力（如EDA工具使用水平、光刻/刻蝕工藝成熟度），識別瓶頸（如良率提升、功耗優(yōu)化），提出改進方案（引入AI驅(qū)動的缺陷檢測、DFM設(shè)計優(yōu)化）。 （2）針對新興領(lǐng)域（如Chiplet異構(gòu)集成、車規(guī)級芯片認證）提供合規(guī)性咨詢（ISO 26262/IATF 16949）、生態(tài)合作資源對接（IP供應(yīng)商、代工廠）。 3.客戶支持與項目管理 （1）主導客戶項目落地（如半導體設(shè)備選型、Fab廠數(shù)字化升級），協(xié)調(diào)跨部門資源（研發(fā)、生產(chǎn)、采購），監(jiān)控項目里程碑與風險（如設(shè)備交付延遲、技術(shù)迭代風險）。 （2）為客戶高層提供決策支持（如并購標的評估、R&D投入優(yōu)先級），并參與商務(wù)談判（技術(shù)授權(quán)協(xié)議、合資條款）。 4.政策與合規(guī)咨詢 （1）解讀各國半導體產(chǎn)業(yè)政策（如美國出口管制、中國“大基金”扶持方向），指導企業(yè)合規(guī)運營（EAR/ECCN分類、知識產(chǎn)權(quán)保護）。 （2）協(xié)助企業(yè)申請政府補貼或資質(zhì)認證（如國家集成電路企業(yè)認定、ISO 9001質(zhì)量管理體系）。 2.專業(yè)背景：本科及以上學歷，主修微電子、材料科學、電子工程，需熟悉半導體物理、器件原理（如MOSFET、GaN HEMT）、制造流程（前道/后道工藝）。 3.硬性技能 （1）精通半導體產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)計-制造-封測-應(yīng)用），熟悉半導體設(shè)備核心零部件及半導體行業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)（如光刻機ASML Twinscan NXE、先進封裝TSV技術(shù)）。 （2）掌握主流技術(shù)趨勢（如3nm制程、RISC-V架構(gòu)、SiC功率器件），了解行業(yè)標準（SEMI標準、JEDEC認證）。 （3）熟練使用數(shù)據(jù)分析工具（Python/SQL、Tableau）、技術(shù)評估模型（SWOT、波特五力），熟悉EDA工具（Cadence、Synopsys）基礎(chǔ)操作。 4. 經(jīng)驗要求：5年以上半導體行業(yè)經(jīng)驗，具備以下至少一項背景： （1）技術(shù)端：曾在Fab廠（如臺積電、中芯國際）從事工藝開發(fā)，或芯片設(shè)計公司（如高通、華為海思）參與IP設(shè)計。 （2）商業(yè)端：有咨詢公司（如BCG、麥肯錫）半導體項目經(jīng)驗，或企業(yè)戰(zhàn)略部（如應(yīng)用材料、ASML）市場分析經(jīng)驗。 5.軟技能 （1）出色的商業(yè)敏感度，能從技術(shù)細節(jié)提煉商業(yè)價值（如28nm產(chǎn)能過剩對客戶的影響）； （2）優(yōu)秀的跨文化溝通能力，可協(xié)調(diào)國際團隊（如美國IP供應(yīng)商、日本材料廠商、中國客戶）； （3）具備快速學習能力，應(yīng)對技術(shù)迭代（如量子芯片、光子計算）。 6.加分項 （1）熟悉半導體設(shè)備/核心零部件/材料供應(yīng)鏈（如光刻膠國產(chǎn)化、AMAT設(shè)備維修生態(tài)）； （2）擁有行業(yè)認證（如SEMI認證工程師、PMP項目管理）； （3）掌握第二外語（日語、英語），或具備特定區(qū)域市場經(jīng)驗。 7.能夠接受頻繁出差。