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一、高通Audio驅(qū)動(dòng)開發(fā) 職責(zé)描述 1.負(fù)責(zé)驍龍平臺(tái)(WCD系列Codec/ADSP)音頻驅(qū)動(dòng)開發(fā)，包括SmartPA、DSP音頻流水線、低功耗音頻鏈路等模塊的移植與優(yōu)化-調(diào)試I2S/TDM/PDM/SLIMBus等數(shù)字音頻接口的時(shí)鐘同步與數(shù)據(jù)穩(wěn)定性-解決Codec與Speaker/Mic硬件兼容性問題(如阻抗匹配、底噪抑制)2.音頻問題攻關(guān) 分析并修復(fù)高通平臺(tái)典型音頻問題: -SLIMBus數(shù)據(jù)丟包、ADSP固件崩潰(需分析Crash Dump) 藍(lán)牙音頻(aptX/LE Audio)與有線音頻的切換異常 使用高通專屬工具(QDART/QXDM/QACT)配置Codec寄存器、抓取音頻數(shù)據(jù)流、優(yōu)化ADSP算法參數(shù)參與音頻性能與功耗測(cè)試(如播放續(xù)航、VoIP通話延遲) 技能描述 1.5年以上Android Audio驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少3年高通平臺(tái)專項(xiàng)經(jīng)驗(yàn) 2.精通高通Audi0架構(gòu)(LPASS/SLIMBUS/ADSP)及HAL層(audio.primary.qcom) 3.熟練閱讀WCD系列Codec Datasheet，能獨(dú)立配置寄存器 4.主導(dǎo)過至少2款量產(chǎn)高通手機(jī)音頻驅(qū)動(dòng)開發(fā)，熟悉RBx參考設(shè)計(jì)調(diào)試流程 4.有復(fù)雜問題解決案例(如射頻干擾、多音頻場(chǎng)景沖突) 5.必須熟練使用QDART/QXDM/QACT工具鏈 6.掌握ADSP日志分析(Hexagon DSP)與性能調(diào)優(yōu) 二、sensor驅(qū)動(dòng)開發(fā) 核心職責(zé) 傳感器驅(qū)動(dòng)開發(fā)與集成 負(fù)責(zé)手機(jī)多模態(tài)傳感器(加速度計(jì)/陀螺儀/磁力計(jì)/光感/距離/氣壓等)的Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)開發(fā)、調(diào)試及功耗優(yōu)化。實(shí)現(xiàn)Android HAL層(SensorHub/SPI/I2C總線)數(shù)據(jù)通路，確保低延時(shí)、高精度數(shù)據(jù)上報(bào)。 低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì) 構(gòu)建Always-on Sensor子系統(tǒng)，優(yōu)化MCU協(xié)同工作模式(如商通SLPI/MTK協(xié)處理器)，實(shí)現(xiàn)手勢(shì)識(shí)別、抬腕亮屏等功能待機(jī)功耗 開發(fā)多傳感器數(shù)據(jù)同步框架(時(shí)問戳對(duì)齊、硬件FIFO深度優(yōu)化)，支持9軸IMU融合算法(如卡爾曼濾波)。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線白動(dòng)化校準(zhǔn)工具(溫補(bǔ)/零偏校正)，提升良率并降低硬件公差影響。穩(wěn)定性與兼容性攻關(guān) 定位傳感器數(shù)據(jù)漂移、HAL服務(wù)崩潰等復(fù)雜問題，提供內(nèi)核到框架層全棧解決方案。 確保Android版本兼容性(GKI 2.0/Project Mainline)，適配Android 14+傳感器權(quán)限動(dòng)態(tài)管理機(jī)制。 硬性技能要求 技術(shù)棧深度： 精通Lnux驅(qū)動(dòng)開發(fā):設(shè)備樹配置、中斷處理、DMA傳輸、II0子系統(tǒng)框架學(xué)握Android傳感器架構(gòu):HIDL/AIDL接囗開發(fā)、SensorService多客戶端管理、Direct Channel高速通道熟:悉主流傳感器芯片:Bosch BHI260/BMP585、STLSM6DSO、AMS TCS3400等驅(qū)動(dòng)適配。能解讀傳感器Datasheet時(shí)序圖(12C/SPI寄存器配置、FIFO讀取協(xié)議) 平臺(tái)要求： 深入理解高通傳感器核心架構(gòu)(SLPI/QMI協(xié)議)、MTK傳感器框架(SCP協(xié)處理器) 三、充電驅(qū)動(dòng)開發(fā) 職責(zé)描述 1、負(fù)責(zé)Android系統(tǒng)底層充電驅(qū)動(dòng)(如PMIC、充電IC、無線充電模塊)的設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試，確保兼容不同硬件平臺(tái) 2、優(yōu)化充電算法(如恒流/恒壓控制、電池健康管理)，提升充電效率和安全性。 3、支持快充協(xié)議(如QC/PD/PPS/VOOC等)的集成與適配，保障多協(xié)議兼容性。 4、配合硬件團(tuán)隊(duì)完成充電電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證，解決硬件異常(如浪涌、過壓保護(hù))導(dǎo)致的軟件問題 技能描述 1、熟悉Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)開發(fā)，深入理解Android電源管理框架: 2、掌握主流充電協(xié)議(QC/PD等)及通信接口(I2C/GPIO) 3、熟悉電池特性，具備硬件基礎(chǔ)知識(shí)，能閱讀原理圖，熟練使用示波器等工具。 四、LCD驅(qū)動(dòng)開發(fā)： 職責(zé)描述 1、負(fù)責(zé)手機(jī)LCD顯示驅(qū)動(dòng)開發(fā)和調(diào)試，包括驅(qū)動(dòng)開發(fā)、調(diào)試及量產(chǎn)支持。 2、主導(dǎo)LCD模組與主控芯片的硬件接口設(shè)計(jì)(如MIPI/I2C/SPI等)，優(yōu)化信號(hào)完整性與功耗表現(xiàn) 3、基于Linux/Android系統(tǒng)進(jìn)行底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)，解決觸控靈敏度、顯示延遲、殘影等關(guān)鍵問題。 4、配合硬件團(tuán)隊(duì)完成LCD模組的ESD防護(hù)，確保量產(chǎn)穩(wěn)定性， 5、分析并解決客戶端的顯示異常、觸控失靈等現(xiàn)場(chǎng)問題，提供技術(shù)方案選代優(yōu)化。 技能描述 1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。 2、熟練掌握LCD驅(qū)動(dòng)開發(fā)和調(diào)試，具備海思平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 3、3年以上手機(jī)/消費(fèi)電子行業(yè)LCD驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉觸控芯片(如Synaptics/Goodix)及顯示驅(qū)動(dòng)IC(如Novatek/iLtek)工作原理 4、精通C，具備嵌入式系統(tǒng)開發(fā)能力，熟悉ARM架構(gòu)及RTOS/Linux驅(qū)動(dòng)框架。 5、掌握硬件調(diào)試工具(示波器、邏輯分析儀等)，能獨(dú)立完成信號(hào)時(shí)序分析與問題定位， 6、具備量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)