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一、客戶需求洞察與分析：
1.深入一線，與ToB企業(yè)客戶（如AI公司、科研機(jī)構(gòu)、大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、制造業(yè)等）及ToG政府客戶（如智慧城市、科研院所、政務(wù)云、大數(shù)據(jù)局等）的關(guān)鍵決策者及技術(shù)/業(yè)務(wù)部門(mén)進(jìn)行深度溝通。
2.精準(zhǔn)識(shí)別、挖掘并分析客戶在人工智能訓(xùn)練推理、科學(xué)計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、圖形渲染、高性能計(jì)算等場(chǎng)景下的核心算力需求、痛點(diǎn)、預(yù)算及技術(shù)棧偏好。
3.理解客戶的業(yè)務(wù)流程、IT架構(gòu)、安全合規(guī)要求（特別是ToG場(chǎng)景）及未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖，將碎片化需求轉(zhuǎn)化為結(jié)構(gòu)化、可執(zhí)行的解決方案輸入。
二、端到端解決方案設(shè)計(jì)：
1.基于客戶需求，整合公司算力服務(wù)器租賃（裸金屬/虛擬機(jī)）、算力芯片選型與供應(yīng)、云化算力資源銷(xiāo)售（IaaS/PaaS）、配套軟件/工具及運(yùn)維服務(wù)等要素，設(shè)計(jì)具有高度競(jìng)爭(zhēng)力、可行性與商業(yè)價(jià)值的綜合算力解決方案。
2.方案需清晰涵蓋：技術(shù)架構(gòu)（硬件選型 - GPU/CPU/加速卡、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)；軟件棧）、服務(wù)模式（租賃/購(gòu)買(mǎi)/混合）、資源調(diào)度與管理、成本效益分析、安全與合規(guī)性設(shè)計(jì)、實(shí)施路徑及運(yùn)維支持計(jì)劃。
3.主導(dǎo)編寫(xiě)專業(yè)的解決方案建議書(shū)、技術(shù)白皮書(shū)、投標(biāo)文件（技術(shù)部分）及演示材料（PPT），清晰闡述方案價(jià)值與差異化優(yōu)勢(shì)。
三、售前支持與方案驗(yàn)證：
1.作為技術(shù)專家，深度參與售前過(guò)程，向客戶進(jìn)行方案講解、技術(shù)交流、POC（概念驗(yàn)證）設(shè)計(jì)與管理，解答技術(shù)疑問(wèn)，消除客戶顧慮，提升方案認(rèn)可度。
2.協(xié)調(diào)內(nèi)部技術(shù)、研發(fā)、運(yùn)維、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)資源，確保解決方案的技術(shù)可行性與交付落地性。
參與合同技術(shù)條款的談判與確認(rèn)。
四、市場(chǎng)洞察與產(chǎn)品/方案優(yōu)化：
1.持續(xù)跟蹤算力基礎(chǔ)設(shè)施、芯片技術(shù)（如NVIDIA, AMD, 國(guó)產(chǎn)芯片等）、云計(jì)算、AI框架等前沿技術(shù)趨勢(shì)及競(jìng)爭(zhēng)格局。
2.分析客戶反饋、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，提煉共性需求與創(chuàng)新點(diǎn)，向產(chǎn)品管理及研發(fā)團(tuán)隊(duì)提出產(chǎn)品/服務(wù)優(yōu)化建議及新解決方案方向，推動(dòng)公司服務(wù)能力迭代升級(jí)。
3.參與制定公司算力服務(wù)產(chǎn)品的市場(chǎng)定位、價(jià)值主張及GTM策略。
任職要求：
一、教育背景：
本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子信息工程、軟件工程、自動(dòng)化、數(shù)學(xué)或相關(guān)理工科專業(yè)優(yōu)先。
二、工作經(jīng)驗(yàn)：
1.5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，至少3年以上在云計(jì)算服務(wù)商（IaaS/PaaS）、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器廠商、芯片廠商、IT解決方案提供商擔(dān)任解決方案架構(gòu)師、售前技術(shù)顧問(wèn)、高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理（基礎(chǔ)設(shè)施/云方向） 等角色的經(jīng)驗(yàn)。
2.必須具備豐富的ToB大型企業(yè)客戶或ToG政府客戶對(duì)接和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，熟悉其決策流程與需求特點(diǎn)。
3.有人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者高度優(yōu)先。
三、核心技能與知識(shí)：
1深厚的技術(shù)功底：
①深入理解算力基礎(chǔ)設(shè)施，包括但不限于：
②GPU/CPU/加速卡等算力芯片的架構(gòu)、性能指標(biāo)及應(yīng)用場(chǎng)景。
③服務(wù)器硬件（尤其GPU服務(wù)器）配置、集群架構(gòu)（網(wǎng)絡(luò)如InfiniBand/RoCE、存儲(chǔ)）。
④虛擬化、容器化（Docker, Kubernetes）、云計(jì)算（OpenStack, 主流公有云技術(shù)） 技術(shù)。
⑤對(duì)主流AI框架（TensorFlow, PyTorch等）、HPC應(yīng)用有一定了解。
2.良好的解決方案設(shè)計(jì)能力： 能夠?qū)?fù)雜的技術(shù)組件整合成滿足業(yè)務(wù)需求的、可落地的端到端方案，具備優(yōu)秀的系統(tǒng)思維和架構(gòu)設(shè)計(jì)能力。
3.良好的溝通與呈現(xiàn)能力：出色的跨部門(mén)（銷(xiāo)售、技術(shù)、供應(yīng)鏈、高管）及跨層級(jí)（客戶技術(shù)員到?jīng)Q策者）溝通協(xié)調(diào)能力；優(yōu)秀的方案講解、PPT制作與演講能力。
4.強(qiáng)大的需求分析與客戶理解能力：敏銳的商業(yè)嗅覺(jué)，能快速理解客戶業(yè)務(wù)痛點(diǎn)并將其轉(zhuǎn)化為技術(shù)需求。
5.項(xiàng)目管理與協(xié)調(diào)能力： 能夠有效推動(dòng)跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作，管理POC及方案落地過(guò)程中的資源與進(jìn)度。
6.文檔能力： 精通編寫(xiě)高質(zhì)量的技術(shù)方案書(shū)、建議書(shū)、標(biāo)書(shū)（技術(shù)部分）。
四、加分項(xiàng)
1.熟悉英偉達(dá)芯片（H系列、A系列）和國(guó)產(chǎn)算力芯片（如昇騰、寒武紀(jì)、海光、壁仞等）
2.有成功主導(dǎo)大型ToB/ToG算力相關(guān)項(xiàng)目（如AI平臺(tái)、超算中心、政務(wù)云）解決方案設(shè)計(jì)及落地的經(jīng)驗(yàn)。