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一、電子硬件設計
1.負責口腔醫(yī)療器械（如根管治療儀、光固化、手持式X射線機等）的電路設計、調(diào)試與優(yōu)化；
2.設計并評估電源模塊、高壓模塊、超聲驅(qū)動、馬達驅(qū)動、電池管理、傳感器接口、顯示與觸控模塊等子系統(tǒng)；
3.熟練使用 Altium Designer / 立創(chuàng)EDA / OrCAD 進行原理圖與PCB設計，具備EMC與安規(guī)意識（爬電距離、隔離、防靜電、防浪涌等）；
4.參與器械系統(tǒng)的電氣安全與可靠性設計，符合醫(yī)療標準（如IEC 60601類要求）。
二、嵌入式軟件開發(fā)
1.負責單片機/MCU固件開發(fā)與調(diào)試（如 STM32、dsPIC、PIC18、MSP430 等系列）；
2.編寫并維護底層驅(qū)動（ADC、PWM、SPI、I2C、UART、DMA）以及應用層邏輯（菜單界面、按鍵、傳感器數(shù)據(jù)采集、控制算法）；
3.實現(xiàn)閉環(huán)控制算法（如PID、自動增益AGC、頻率跟蹤、溫控、電流檢測等）；
4.熟悉RTOS或任務調(diào)度框架，能進行系統(tǒng)分層架構(gòu)設計；
5.參與生產(chǎn)設計轉(zhuǎn)換、Bootloader升級、調(diào)試接口設計等軟件支持工作。
三、系統(tǒng)集成與調(diào)試
1.配合機械、結(jié)構(gòu)及臨床團隊完成整機系統(tǒng)聯(lián)調(diào)與功能驗證；
2.分析產(chǎn)品問題（軟硬件、電磁、噪聲、功率熱設計等），提出改進方案；
3.編寫技術(shù)文檔：原理圖、BOM、調(diào)試記錄、測試報告、技術(shù)規(guī)范書等；
4.支持小批量試產(chǎn)、量產(chǎn)導入與供應商技術(shù)對接。