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崗位職責： 1.熟悉LED RGB封裝生產線的日常操作，包括固晶、焊線、灌膠、分光、編帶等工序的標準化作業(yè)。 2.參與生產流程優(yōu)化項目，協(xié)助工程師進行工藝優(yōu)化和效率提升。 3.參與生產過程中的不良品分析，確保產品良率等參數(shù)符合標準。 4.學習生產計劃排程、人員調配、成本控制等管理技能，為晉升基層管理崗位（如班組長、技術主管）儲備能力。 任職資格： 1.本科及以上學歷，電子、光電、材料、機械或相關專業(yè)優(yōu)先。 2.1年及以上LED封裝或電子制造行業(yè)經者優(yōu)先，應屆生需理工科背景且學習能力強。 3.能讀懂簡單技術圖紙，了解LED封裝工藝流程（如SMD/COB封裝）及關鍵設備（如固晶機、焊線機、分光機）。 4.熟練操作辦公軟件（Excel/PPT），具備數(shù)據(jù)統(tǒng)計和分析意識。 5.責任心強，能適應車間無塵服環(huán)境。 6.具備團隊協(xié)作能力，邏輯清晰，愿意從技術崗向管理崗發(fā)展（儲備干部方向）。