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電子電路焊接工程師的核心職責(zé)是精準(zhǔn)完成電子元器件焊接與組裝，解決生產(chǎn)中的焊接技術(shù)問(wèn)題。
– 焊接生工具檢查焊點(diǎn)質(zhì)量（如虛焊、漏焊接生–產(chǎn)執(zhí)行：按工藝文件完成PCB板、電子元器件（如芯片、電阻、電容）的手工或半自動(dòng)焊接，確保焊點(diǎn)符合電氣和機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)。線(xiàn)束焊接。
- 質(zhì)量控制與檢測(cè)：使用放大鏡、萬(wàn)用表等工具檢查焊點(diǎn)質(zhì)量（如虛焊、漏焊、短路），記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)，對(duì)不合格品進(jìn)行分析與返修。會(huì)用各種硬件實(shí)驗(yàn)儀器。
- 技術(shù)支持與優(yōu)化：協(xié)助硬件工程師電路實(shí)驗(yàn)。
會(huì)開(kāi)車(chē)，2-4年工作經(jīng)驗(yàn)。