職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作內(nèi)容：
1.負責Die Bond 設(shè)備（datacon/AD838等)維護；
2.協(xié)助工程師對Die Bond 設(shè)備效率與質(zhì)量提升；
3.培訓(xùn)生產(chǎn)員工操作Die Bond機臺。
任職要求：
1、機械電子類專科以上學(xué)歷；
2、有2年以上Die Bond 相關(guān)機器設(shè)備維護經(jīng)驗；
3、工作認真負責，有團隊精神；
4、有良好的品質(zhì)意識；
此職位上兩班倒，8點對晚上8點，中間休息一個小時
原標題：《DB操作員》
1.負責Die Bond 設(shè)備（datacon/AD838等)維護；
2.協(xié)助工程師對Die Bond 設(shè)備效率與質(zhì)量提升；
3.培訓(xùn)生產(chǎn)員工操作Die Bond機臺。
任職要求：
1、機械電子類專科以上學(xué)歷；
2、有2年以上Die Bond 相關(guān)機器設(shè)備維護經(jīng)驗；
3、工作認真負責，有團隊精神；
4、有良好的品質(zhì)意識；
此職位上兩班倒，8點對晚上8點，中間休息一個小時
原標題：《DB操作員》
工作地點
邢臺襄都區(qū)深圳電子信息產(chǎn)業(yè)園高新區(qū)深圳電子信息產(chǎn)業(yè)園B區(qū)18號廠房
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職位發(fā)布者
侯富升/HR
昨日活躍立即溝通
河北泉芯微電子有限公司河北泉芯微電子有限公司位于河北省邢臺市高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園區(qū)，專注于半導(dǎo)體器件與電子元器件的研發(fā)與制造。公司業(yè)務(wù)聚焦功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，涵蓋芯片設(shè)計、封裝測試及表面貼裝（SMT）工藝全鏈條，產(chǎn)品主要服務(wù)于新能源、工業(yè)控制及消費電子等產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級需求。依托智能化產(chǎn)線建設(shè)規(guī)劃，公司配備高精度封裝設(shè)備與自動化檢測系統(tǒng)，致力于提升半導(dǎo)體器件的可靠性與能效表現(xiàn)。核心團隊在半導(dǎo)體工藝開發(fā)與質(zhì)量管理領(lǐng)域具備扎實經(jīng)驗，現(xiàn)階段重點推進工藝標準化體系搭建與產(chǎn)品可靠性驗證，為后續(xù)規(guī)?；a(chǎn)奠定技術(shù)基礎(chǔ)。作為新興科技企業(yè)，公司深度融入?yún)^(qū)域電子信息產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，持續(xù)探索第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用與模塊化集成技術(shù)。我們以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，注重人才培養(yǎng)與產(chǎn)學(xué)研合作，期待與行業(yè)伙伴共同推動功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程。
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