職位描述
研發(fā)設計制圖設計結(jié)構(gòu)設計封裝設計SolidWorksAutoCAD電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責對接國內(nèi)和國外客戶，進行產(chǎn)品技術(shù)交流與溝通，每年會有 4 次出差訪客
周期，根據(jù)自己客戶群體做好計劃；
2.根據(jù)客戶的需求，獨立運用 CAD、SOLIDWORKS 進行產(chǎn)品設計；
3.熟悉機械加工件工藝流程，機械基礎(chǔ)知識扎實；
4.負責客戶售后技術(shù)支持與服務。
任職要求：
1.有機械加工等方面的工作經(jīng)驗，能夠使用 CAD、SOLIDWORKS 等軟件;
2.工作認真仔細，責任心強；善于溝通，團結(jié)同事；吃苦耐勞，愛崗敬業(yè)；
3.有半導體封裝相關(guān)經(jīng)驗會優(yōu)先考慮。
3.有半導體封裝相關(guān)經(jīng)驗會優(yōu)先考慮。
工作地點
無錫梁溪區(qū)鋒尚文創(chuàng)中心606
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