崗位職責(zé):
1.與ID設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密合作,完成機(jī)器人外觀與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),輸出3D建模與2D工程圖。
2.規(guī)劃內(nèi)部空間,合理布局PCB、電池、傳感器、電機(jī)等部件,確保功能集成與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
3.主導(dǎo)散熱方案設(shè)計(jì)與驗(yàn)證,包括熱仿真、散熱器件選型及結(jié)構(gòu)優(yōu)化,保障產(chǎn)品長期穩(wěn)定運(yùn)行。
4.進(jìn)行結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與可靠性分析,驗(yàn)證產(chǎn)品在運(yùn)輸與使用場景下的抗摔、抗壓性能。
5.熟悉注塑、CNC、沖壓及模具設(shè)計(jì),規(guī)避工藝風(fēng)險(xiǎn),保證結(jié)構(gòu)件的可制造性與成本控制。
6.設(shè)計(jì)裝配工藝與路徑,優(yōu)化裝配效率與可靠性,提升生產(chǎn)一致性。
7.跟進(jìn)樣機(jī)制作、試產(chǎn)及量產(chǎn),解決結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問題,輸出BOM、結(jié)構(gòu)規(guī)范等文檔。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)、材料工程、工業(yè)設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè),3年以上消費(fèi)電子/智能硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2.熟練使用SolidWorks、AutoCAD等設(shè)計(jì)軟件,能獨(dú)立完成從方案到量產(chǎn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
3.具備熱仿真與散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能夠結(jié)合電子堆疊邏輯進(jìn)行散熱優(yōu)化。
4.熟悉注塑、沖壓、模具設(shè)計(jì)及表面處理工藝,具備模具可行性評估與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
5.有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度仿真或可靠性驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn),能進(jìn)行跌落、沖擊等測試并改進(jìn)方案。
6.具備跨團(tuán)隊(duì)溝通與協(xié)作能力,能快速響應(yīng)ID與電子工程師的需求。
7.有消費(fèi)電子或機(jī)器人產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。