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崗位職責(zé)
1、通過封裝電、熱、應(yīng)力及可靠性仿真，指導(dǎo)封裝正向設(shè)計(jì)；
2、預(yù)研國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封裝技術(shù)，為公司產(chǎn)品提供新型封裝方案；
3、研究半導(dǎo)體器件與封裝的常見失效模式和機(jī)理，設(shè)計(jì)可靠性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估試驗(yàn)，結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景選擇和建立仿真模型，通過仿真工具準(zhǔn)確給出器件應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)判斷；
4、研究業(yè)界前沿仿真技術(shù)，針對(duì)先進(jìn)封裝失效模式，開發(fā)對(duì)應(yīng)的仿真方法，探索新的器件仿真模型優(yōu)化準(zhǔn)確度。
任職資格
1. 本科及以上學(xué)歷；
2. 3年以上封裝仿真工作經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟練使用常用的封裝仿真軟件；
4. 熟悉封裝電、熱、應(yīng)力及可靠性仿真，如熱應(yīng)力、疲勞壽命等。