崗位職責:
1. 新功能/新產(chǎn)品開發(fā)與驗證: 在導師指導下,積極參與新功能模塊或整機新產(chǎn)品的設計評審、原型調試、功能測試與性能驗證,確保設計目標達成。
2. 熟練操作金屬沉積設備及相關分析儀器(如SEM, EDX, AFM, 膜厚儀等),執(zhí)行DOE(實驗設計)進行設備調試、工藝參數(shù)優(yōu)化及新產(chǎn)品/新功能測試。系統(tǒng)性地收集、整理測試數(shù)據(jù),運用統(tǒng)計方法和專業(yè)工具進行深入分析,挖掘潛在規(guī)律與問題。
3. 協(xié)助調查和解決設備開發(fā)、內部測試及客戶驗證階段出現(xiàn)的復雜技術問題(例如:顆粒缺陷超標、硬件異常/失效、工藝穩(wěn)定性問題、產(chǎn)品良率相關硬件因素等)。
4. 參與實驗室原型機/測試平臺的搭建、維護與升級。
崗位要求:
1.本科學歷及以上,機械,電子,物理,化學,電氣,自動化、微電子科學與工程、電子科學與技術等相關理工科專業(yè)。
2.良好的實驗設計和動手操作能力。優(yōu)秀的數(shù)據(jù)分析能力和邏輯思維能力,能熟練運用數(shù)據(jù)分析工具(如 Excel, Origin, JMP, Python, Matlab 等)。
3..對半導體設備行業(yè)充滿熱情,強烈的學習意愿和能力,能夠快速掌握新知識和新技能。
4.認真細致,有責任心,具備良好的實驗安全意識。
5.積極主動,具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神。