芯曌科技是電子科技大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化成立并由華為哈勃投資參股的、面向未來智能感知交互芯片設(shè)計與模組集成的高科技公司，總部位于蘇州相城經(jīng)開區(qū)，現(xiàn)有場地10,000多平米，其中研發(fā)中心2,000多平米，千級和萬級潔凈廠房8,000多平米。同時，公司在成都高新區(qū)設(shè)有研發(fā)基地，研發(fā)及中試場地2000多平米，千級潔凈實驗室600多平米。公司聯(lián)合了電子科技大學(xué)、四川大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、香港科技大學(xué)等知名高校，以及京東方、華為、航天科技等頭部企業(yè)，共同建設(shè)柔性顯示材料基因省部級工程研究中心成果轉(zhuǎn)化基地、國家級集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺成果轉(zhuǎn)化基地等產(chǎn)學(xué)研成果轉(zhuǎn)化基地，著力打造世界一流的“TFT + 多模態(tài)感知材料 + IC”新一代智能感知交互芯片及模組技術(shù)平臺。公司堅持底層技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)、產(chǎn)學(xué)研用深度融合，擁有一支國際領(lǐng)先的材料基因工程、集成電路設(shè)計、人工智能算法等核心技術(shù)人才隊伍，提供關(guān)鍵材料、核心工藝、專用裝備、驅(qū)動IC、AI算法以及模組集成等全棧技術(shù)解決方案，支撐人機(jī)交互、具身智能、萬物感知、醫(yī)療健康及工業(yè)探測等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域發(fā)展需求。 愿景：成為多模態(tài)智能感知交互芯片設(shè)計與模組集成技術(shù)全球引領(lǐng)者 使命：面向未來智能化場景提供大面積、低成本、多模態(tài)、多形態(tài)的智能感知交互產(chǎn)品 目標(biāo)：2030年TFT超聲指紋芯片市場占有率世界第一，2035年多模態(tài)智能感知交互芯片市場占有率世界第一 價值：求真務(wù)實，創(chuàng)新引領(lǐng)，合作共贏 標(biāo)語：慧立潮頭，創(chuàng)生不息，智贏未來 發(fā)展理念：掌握核心技術(shù)，整合行業(yè)資源，抱著粗腿發(fā)展；解放思想，實事求是，團(tuán)結(jié)一致向前看，發(fā)展才是硬道理。