芯聚威科技(成都)有限公司成立于 2021 年 8 月。目前公司研發(fā)中心設立
在成都高新區(qū),從事模擬和模數(shù)混合集成、電路設計,相關(guān)技術(shù)服務、開發(fā)和轉(zhuǎn)
讓,以及集成電路芯片及產(chǎn)品銷售。公司團隊由數(shù)位行業(yè)專家、大學教授、名校
博士和碩士組成,規(guī)模 40 余人。
芯聚威科技研發(fā)人員大多畢業(yè)于電子科技大學、中科大、復旦大學、南洋理
工大學、西安電子科技大學等國內(nèi)頂尖院校和科研機構(gòu)。多位核心技術(shù)成員分別
在學術(shù)界和工業(yè)界專注信號鏈和模數(shù)混合芯片研發(fā) 10 余年,承擔多項國家重點
科研和科技攻關(guān)項目,具有量產(chǎn)多個型號高性能模擬與模數(shù)混合芯片的經(jīng)驗,公
司現(xiàn)已申請發(fā)明專利 10 余項。