職位描述
信號鏈芯片電子/半導體/集成電路
職位描述
職責：
1、負責對客戶使用過程中發(fā)生的問題，進行現(xiàn)場解決，并將問題收集整理后反饋設計；
2、解決客戶使用產(chǎn)品過程中的技術問題，跟蹤處理客訴問題；
3、從技術角度，收集并分析客戶需求，跟蹤客戶產(chǎn)品開發(fā)計劃,反饋產(chǎn)品線；
4、根據(jù)客戶開發(fā)計劃,推薦相關產(chǎn)品；
5、負責對產(chǎn)品驗證和應用平臺進行開發(fā)及維護；
6、協(xié)助銷售維護客戶關系，推進產(chǎn)品Design in;
2、解決客戶使用產(chǎn)品過程中的技術問題，跟蹤處理客訴問題；
3、從技術角度，收集并分析客戶需求，跟蹤客戶產(chǎn)品開發(fā)計劃,反饋產(chǎn)品線；
4、根據(jù)客戶開發(fā)計劃,推薦相關產(chǎn)品；
5、負責對產(chǎn)品驗證和應用平臺進行開發(fā)及維護；
6、協(xié)助銷售維護客戶關系，推進產(chǎn)品Design in;
7、根據(jù)工作安排，可以接受出差。
要求：
1、本科及以上通信、電子、微電子等專業(yè)；兩年以上信號鏈芯片行業(yè)FAE或相關工作經(jīng)驗；
2、具有模擬信號鏈產(chǎn)品相關的應用經(jīng)驗，如運放、ADC/DAC、接口、DC/DC和LDO等；
3、需要一定的技術能力、需要較強的交流和判斷能力。
4、熟悉信號鏈芯片的各類性能指標，對其可靠性要求、生產(chǎn)測試要求、晶圓與封裝工藝情況有一定了解；熟悉客戶產(chǎn)品發(fā)展方向；
5、善于溝通聆聽，有優(yōu)秀的書面和口頭溝通能力，較強的團隊合作能力。
1、本科及以上通信、電子、微電子等專業(yè)；兩年以上信號鏈芯片行業(yè)FAE或相關工作經(jīng)驗；
2、具有模擬信號鏈產(chǎn)品相關的應用經(jīng)驗，如運放、ADC/DAC、接口、DC/DC和LDO等；
3、需要一定的技術能力、需要較強的交流和判斷能力。
4、熟悉信號鏈芯片的各類性能指標，對其可靠性要求、生產(chǎn)測試要求、晶圓與封裝工藝情況有一定了解；熟悉客戶產(chǎn)品發(fā)展方向；
5、善于溝通聆聽，有優(yōu)秀的書面和口頭溝通能力，較強的團隊合作能力。
工作地點
成都武侯區(qū)天府軟件園E區(qū)E1座12樓23&25號
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職位發(fā)布者
李女士/招聘專員
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芯聚威科技(成都)有限公司芯聚威科技（成都）有限公司成立于 2021年 8月。目前公司研發(fā)中心設立在成都高新區(qū)，從事模擬和模數(shù)混合集成、電路設計，相關技術服務、開發(fā)和轉讓，以及集成電路芯片及產(chǎn)品銷售。公司團隊由數(shù)位行業(yè)專家、大學教授、名校博士和碩士組成，規(guī)模 40余人。芯聚威科技研發(fā)人員大多畢業(yè)于電子科技大學、中科大、復旦大學、南洋理工大學、西安電子科技大學等國內(nèi)頂尖院校和科研機構。多位核心技術成員分別在學術界和工業(yè)界專注信號鏈和模數(shù)混合芯片研發(fā) 10余年，承擔多項國家重點科研和科技攻關項目，具有量產(chǎn)多個型號高性能模擬與模數(shù)混合芯片的經(jīng)驗，公司現(xiàn)已申請發(fā)明專利 10余項。
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