武漢華芯易科技有限公司有限公司成立于2017年，是一家專注于自主研發(fā)的研發(fā)生產型公司，公司致力于半導體加工設備國產化，為客戶降本節(jié)支，協助開發(fā)和升級新的設備功能和工藝技術，幫助客戶提升綜合競爭力，致力于為客戶提供高效、精準、可靠的設備解決方案，確保生產效率和設備穩(wěn)定性。2023年全球先進封裝市場規(guī)模達439億美元，同比增長19.6%，預計2029年將達660億美元（年復合增長率8.7%），AI芯片對先進封裝需求激增，推動2.5D/3D封裝技術成為主流；芯片先進封裝未來市場前景廣闊。

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