本崗位考慮2025屆本科畢業(yè),有過失效分析實習經驗者,行業(yè)不限。
半導體工藝及材料背景優(yōu)先
崗位描述:
SIP模組、芯片、單板的DPA分析和失效分析,模組磨片切片
崗位要求:
1、了解SIP模組、芯片等器件或單板的材料、工藝和失效分析模式。
2、了解或掌握Sip模組、芯片等器件或單板的PFA和EFA分析方法和流程。
3、了解CSAM\CP\SEM\FIB\EMMI\OBRICH等精密設備的原理,有相關使用經驗者優(yōu)先,
4、熟練掌握切片、顯微鏡等基礎分析方法和設備的使用
5、專業(yè)要求:材料、半導體、射頻、微電子電路或理工相關專業(yè)