工作職責(zé):
1. 工藝驗(yàn)證:協(xié)助工程師完成電子封裝領(lǐng)域相關(guān)項(xiàng)目,進(jìn)行實(shí)驗(yàn)與工藝驗(yàn)證,如蝕刻、電鍍、薄膜沉積等;
2. DOE:通過查閱技術(shù)資料,與工程師共同討論和設(shè)計(jì)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)方案;
3. 設(shè)備維護(hù):管理電子封裝工藝相關(guān)的儀器,包括SOP撰寫修改、設(shè)備日常點(diǎn)檢、維護(hù)和保養(yǎng)及協(xié)助儀器維修;
4.分析方法建立:負(fù)責(zé)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)測試,如深景寬顯微鏡、3D輪廓、電子顯微鏡、離子束切割、AFM、膜厚測試等。
技能要求:
1. 文獻(xiàn)和專利的閱讀、分析能力,包括英文文稿;
2. 普通化學(xué)實(shí)驗(yàn)的基本操作,C3H3(clean habit,clear mind,clever hand);
3. 數(shù)據(jù)處理能力:熟練使用excel或其他基于python的數(shù)據(jù)處理/畫圖軟件;
學(xué)歷要求:
1. 本科及以上,化學(xué)、化工、材料、電子封裝等相關(guān)專業(yè);
原標(biāo)題:《電鍍工程師》