崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司量產(chǎn)芯片在測(cè)試代工廠的導(dǎo)入,量產(chǎn)程序的驗(yàn)證和發(fā)布;
2.負(fù)責(zé)量產(chǎn)芯片的良率跟蹤及異常批次分析處理。指導(dǎo)測(cè)試廠PE解決各類量產(chǎn)過程中的異常問題;
3.負(fù)責(zé)量產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分析,持續(xù)優(yōu)化測(cè)試方案,降低測(cè)試成本,提高產(chǎn)品良率和測(cè)試穩(wěn)定性;
4.參與封測(cè)代工廠的品質(zhì)異常處理,參與客戶退片的失效分析。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、通信、儀器儀表或相關(guān)專業(yè),熟悉芯片測(cè)試的基本知識(shí);
2.半導(dǎo)體行業(yè)3年及以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn),有SOC芯片的CP/FT測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮,熟悉J750平臺(tái)者尤佳;
3.具有一定的硬件電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立分析判斷并動(dòng)手解決問題;
4.具有較強(qiáng)的溝通能力、學(xué)習(xí)能力及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。