崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)支持客戶(hù)藍(lán)牙相關(guān)產(chǎn)品的嵌入式軟件開(kāi)發(fā),包括實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙通信協(xié)議、BLE連接管理、2.4G 私有協(xié)議開(kāi)發(fā)等負(fù)責(zé)公版軟件以及客戶(hù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題分析、功耗和性能優(yōu)化。
2、負(fù)責(zé)公版軟件以及客戶(hù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題分析、功耗和性能優(yōu)化。
3、參與藍(lán)牙產(chǎn)品整體系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和硬件軟件集成,保證軟件與硬件之間的高度協(xié)同與兼容性。
任職要求:
1、3年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn),本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)工程、電子工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、以下開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)至少符合一項(xiàng):基于 BLE Audio/LE Audio 或 經(jīng)典藍(lán)牙音頻項(xiàng)目的完整開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);主流MCU/藍(lán)牙芯片平臺(tái)(如Nordic nRF系列、Dialog、TI等至少一種)的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉C/C++編程語(yǔ)言,熟悉實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)和嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),具備低功耗優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。
4、具備硬件知識(shí),能夠理解電路圖和數(shù)據(jù)手冊(cè),并能協(xié)調(diào)軟硬件之間的配合。
5、具備團(tuán)隊(duì)合作精神,溝通能力強(qiáng),能夠與多個(gè)團(tuán)隊(duì)合作推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展。
6、具有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用:對(duì) LE Audio 架構(gòu)或星閃(NearLink) 技術(shù)有深入了解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);擁有在兩種或以上不同架構(gòu)的芯片(如ARM Cortex-M系列, RISC-V等)上進(jìn)行項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn);熟悉 RTOS 的移植和定制化開(kāi)發(fā);在開(kāi)源社區(qū)做過(guò)貢獻(xiàn)或擁有個(gè)人嵌入式項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。