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崗位職責：
1、規(guī)劃服務器主板、加速器等工業(yè)級PCB物理設計（邏輯綜合、布局布線等）技術(shù)路線并主導關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)；
2、針對高密度多層PCB的復雜需求，主導開發(fā)智能設計算法與工具，支撐公司硬件產(chǎn)品的高效研發(fā)；
3、主導PCB設計規(guī)范制定、調(diào)試流程優(yōu)化及元器件封裝庫的標準化開發(fā)；
4、追蹤人工智能（如大模型、強化學習）、運籌學等前沿技術(shù)在PCB輔助設計領(lǐng)域的應用，推動技術(shù)落地實際項目。
任職要求：
1、計算機、電子工程、人工智能等相關(guān)專業(yè)博士學歷，具有5年以上PCB/EDA研發(fā)經(jīng)驗，主導過相關(guān)工具鏈優(yōu)化項目，具備工業(yè)級問題調(diào)試能力；
2、精通Python/C++，熟悉PyTorch/TensorFlow等框架，能獨立完成算法從理論到工程化的全流程開發(fā)；
3、熟練使用至少一種主流EDA工具（Cadence/Synopsys/Mentor），具有開源工具鏈（如OPENRoad、KiCAD）二次開發(fā)經(jīng)驗；
4、有高密度PCB（如服務器、通信設備等）或高頻高速PCB設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、熟悉EDA工具底層數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)（如LEF/DEF、OASIS）或并行計算加速技術(shù)（GPU/CUDA）者優(yōu)先。