1、負(fù)責(zé)晶片生產(chǎn)工藝的改進(jìn)以及新工藝開(kāi)發(fā);
2、頒布工藝變更和新工藝的規(guī)范說(shuō)明文件;
3、進(jìn)行新設(shè)備的評(píng)估和引進(jìn),并開(kāi)發(fā)出適合于穩(wěn)定量產(chǎn)的工藝;
4、對(duì)其他相關(guān)部門頒發(fā)的工藝變更文件或試驗(yàn)計(jì)劃書(shū)進(jìn)行評(píng)審;
5、進(jìn)行客戶產(chǎn)品合同的評(píng)審,配合相關(guān)部門進(jìn)行外協(xié)測(cè)試的工作;
6、配合質(zhì)量部和市場(chǎng)部,進(jìn)行客戶在使用產(chǎn)品過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題的調(diào)查,及時(shí)解決客戶端出現(xiàn)的問(wèn)題;
7、配合相關(guān)部門進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)工作。
任職要求
1、博士學(xué)歷,材料物理、材料化學(xué)、半導(dǎo)體工藝、機(jī)械制造等相關(guān)專業(yè),有半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、具有團(tuán)隊(duì)合作精神、較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)能力和人際交往能力;
3、具有良好的英文溝通能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、定期體檢、節(jié)日福利