1、協(xié)助完成陶瓷封裝外殼與陶瓷基板結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)、優(yōu)化、3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、繪制產(chǎn)品工程圖紙;
2、協(xié)助開(kāi)展組織研發(fā)項(xiàng)目各階段評(píng)審,進(jìn)行技術(shù)文檔歸檔完成項(xiàng)目轉(zhuǎn)產(chǎn)等各流程輸出資料,配合研發(fā)部完成客戶現(xiàn)場(chǎng)審核;
3、協(xié)助完成產(chǎn)品所需各項(xiàng)文件資料(包括BOM、圖紙、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、流程圖、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等)并及時(shí)簽署下發(fā);
4、需跟蹤研制項(xiàng)目生產(chǎn)進(jìn)展并及時(shí)解決產(chǎn)線人員或外協(xié)供應(yīng)商反饋的結(jié)構(gòu)異常及生產(chǎn)工藝問(wèn)題,進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整;
5、與市場(chǎng)經(jīng)理合作完成產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)拓與技術(shù)推廣,并對(duì)客戶詢(xún)價(jià)產(chǎn)品進(jìn)行成本核算與降本方案評(píng)估,并出具產(chǎn)品圖紙或布線仿真文件與客戶確認(rèn)。
6、其他上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)安排事項(xiàng)。
任職條件:
1、本科及以上學(xué)歷,通信工程、機(jī)械設(shè)計(jì)、材料學(xué)等相關(guān)性專(zhuān)業(yè),熟悉半導(dǎo)體器件、通信收發(fā)組件等產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、各種材料特性、加工工藝及表面處理工藝;
2、會(huì)使用布線(仿真)軟件,熟練掌握光通與微波領(lǐng)域高頻,高速等信號(hào)傳輸?shù)牟季€規(guī)則者優(yōu)先;
3、熟練使用三維設(shè)計(jì)及繪圖軟件,能繪制三維模型并進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化,同時(shí)根據(jù)三維結(jié)構(gòu)出具二維零部件生產(chǎn)圖紙;
4、對(duì)LTCC、HTCC、PCB等應(yīng)用和制程工藝者熟悉、了解者優(yōu)先。