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招聘職位：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師
職位描述：
我們正在尋找一位經(jīng)驗豐富、富有創(chuàng)造力的電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師。您將主要負(fù)責(zé)各類電子產(chǎn)品（如通信設(shè)備、工業(yè)終端、智能硬件等）的外殼與內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計，從概念到量產(chǎn)的全流程跟進(jìn)。理想的候選人不僅應(yīng)在機械結(jié)構(gòu)領(lǐng)域功底扎實，還需對電子元器件有一定的了解，以確保產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)、散熱、EMI和可制造性方面的完美平衡。
主要職責(zé)：
1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計開發(fā)：負(fù)責(zé)產(chǎn)品的鈑金、CNC加工金屬外殼、塑膠件及整機結(jié)構(gòu)設(shè)計，輸出詳細(xì)的結(jié)構(gòu)圖紙（2D/3D）和技術(shù)文檔。
2. 跨部門協(xié)作：與硬件（EE）、軟件（SW）、工業(yè)設(shè)計（ID）團隊緊密合作，確保結(jié)構(gòu)設(shè)計滿足電子布局、功能實現(xiàn)和外觀美學(xué)要求。
3. 設(shè)計與驗證：進(jìn)行結(jié)構(gòu)相關(guān)的公差分析、強度分析、熱仿真和可制造性評估，并主導(dǎo)手板制作、模具跟進(jìn)及試產(chǎn)階段的問題解決。
4. 成本與供應(yīng)鏈： 參與材料選型、成本評估，并與供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)溝通，解決生產(chǎn)過程中的工藝問題。
5. 技術(shù)研究： 跟蹤行業(yè)新技術(shù)、新工藝、新材料，并推動其在產(chǎn)品中的應(yīng)用。

任職要求：
1. 必備技能：
機械設(shè)計、材料成型、機電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
3年以上電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗，精通鈑金、CNC機加工等金屬結(jié)構(gòu)件的設(shè)計規(guī)范和工藝要求。
能熟練使用SolidWorks進(jìn)行復(fù)雜曲面和裝配體設(shè)計，并出具工程圖。
深刻理解產(chǎn)品開發(fā)流程，熟悉模具結(jié)構(gòu)及塑膠、壓鑄等工藝。
2. 優(yōu)先考慮：
熟悉產(chǎn)品表面處理工藝（如陽極氧化、噴砂、電鍍等）。
有機車或者電力行業(yè)機箱設(shè)計經(jīng)驗。
3. 關(guān)鍵加分項（電路知識）：
具備基礎(chǔ)的電路知識，了解PCB/PCBA的基本制造和裝配流程。
熟悉常用連接器（如板對板、線對板、I/O接口）的種類、性能特點及在結(jié)構(gòu)設(shè)計中的布局、固定和防呆要求。
了解EMC/EMI防護、接地、散熱等與結(jié)構(gòu)相關(guān)的電氣知識。
4. 軟性素質(zhì)：
具備出色的分析問題和解決問題的能力。
良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神，工作積極主動，責(zé)任心強。