崗位職責:
1.硬件電路設計、EE衍生設計及測試方案制定及完成測試任務
2.Lead團隊完成SMT/組裝/REL等不良分析并制作相關報告、解決技術問題,主導跟客戶daily會議,匯報溝通問題分析進展。
3.Lead團隊解決分析項目過程中遇到的重大問題,主導任務完成及資源協(xié)調分配。
4.對接美國和國內EE客戶,解讀客戶需求,帶領團隊完成客戶安排的各種任務。
5.編制項目所需硬件設計相關文件;
6.新技術的預研。
任職要求:
1.豐富的數(shù)字電路/模擬電路/電源/信號完整性等硬件電路設計知識。
2.熟練使用各種測試設備完成產(chǎn)品硬件性能測試。
3.英文口語可作為工作語言;
4.9年以上消費電子行業(yè)硬件研發(fā)相關工作經(jīng)驗。
5. 具備果鏈任一產(chǎn)品相關工作經(jīng)驗。