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崗位職責(zé)： 1、統(tǒng)籌芯片及封裝技術(shù)及應(yīng)用調(diào)研、立項(xiàng)及進(jìn)度管理； 2、負(fù)責(zé)芯片及封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證導(dǎo)入量產(chǎn)； 3、負(fù)責(zé)芯片及封裝資源整合及評(píng)估； 4、產(chǎn)品成本預(yù)算管理及競(jìng)品分析； 5、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。 任職要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，光電子材料、半導(dǎo)體封裝、光電相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先； 2、具備5年及以工作經(jīng)驗(yàn)且從事芯片開(kāi)發(fā)工作3年以上優(yōu)先； 3、精通外延芯片及封裝的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能及工藝流程； 4、精通外延芯片及封裝過(guò)程的設(shè)備、物料、工藝條件，且能夠熟練查閱因內(nèi)外專(zhuān)業(yè)文獻(xiàn)； 5、具備良好的溝通能力，能承受一定的工作"