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崗位職責??
1. ??Radio產(chǎn)品PCB全流程設計??：
負責射頻（RF）類產(chǎn)品的PCB設計全周期工作，包含PCB Layout（高頻/高速信號布局布線）、DRC/LVS檢查、生產(chǎn)文件輸出（Gerber/NC Drill/IPC2581/ODB++等），了解熟悉PCB生產(chǎn)制造工藝，跟蹤PCB制板及SMA過程，和相關(guān)人員配合協(xié)助完成PCBA整個流程確保設計滿足射頻性能、可靠性及量產(chǎn)要求。
2. ??射頻電路設計與優(yōu)化??：
主導射頻產(chǎn)品（如PA、LNA、濾波器、天線接口等）的PCB設計，完成阻抗匹配、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）分析給出經(jīng)驗設計，解決EMC/EMI問題（如輻射干擾、靜電防護）。
3. ??跨部門協(xié)作與問題解決??：
與硬件工程師、射頻工程師、結(jié)構(gòu)散熱工程師、SI/PI工程師、SMA團隊、測試團隊協(xié)作，解決PCB設計中的技術(shù)難點（如高頻信號串擾、熱管理、薄型化設計）量產(chǎn)爬坡及客訴問題分析，提出設計改進方案。
4. ??英語溝通與應用??：
獨立閱讀英文技術(shù)文檔（如Datasheet、應用筆記），與國際團隊（如海外研發(fā)中心、供應商）進行郵件/會議溝通。
任職要求??
1. ??基礎資質(zhì)??：本科及以上學歷，電子工程、通信工程、電磁場與微波技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；2年以上??Radio產(chǎn)品（如通信類RRU/MIMO、消費類射頻產(chǎn)品）??PCB設計經(jīng)驗，有成功量產(chǎn)項目案例優(yōu)先。
2. ??核心技術(shù)能力??：
· 精通Cadence（Allegro）PCB設計工具，熟悉高頻PCB層疊設計、高速信號（PCIE4.0以上、Eth112G經(jīng)驗優(yōu)先）布局布線規(guī)則；
· 了解PCB制程工藝（如FR4/Teflon材料、HDI工藝、表面處理），能根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的板材、線寬/線距、過孔參數(shù)；
3. ??軟技能??：
· 邏輯清晰，具備強問題分析與解決能力，能快速定位并推動解決設計中的技術(shù)瓶頸；
· 良好的英語讀寫與溝通能力（CET-6或同等水平），能熟練閱讀英文技術(shù)資料并與海外團隊協(xié)作；
· 團隊協(xié)作意識強，具備跨部門溝通經(jīng)驗（如與結(jié)構(gòu)、測試、供應鏈團隊配合）。