崗位職責:
1. 對接售前需求,協(xié)作分析軟硬件規(guī)格,評估后分解產品任務書;
2. 根據需求規(guī)格書分解需求并撰寫完整系統(tǒng)實現方案,并協(xié)助計劃員排出相關可執(zhí)行計劃;
3. 主導設計架構,根據各部門意見,整合可行的最優(yōu)方案;
4. 成本分析,確保產品成本有競爭力,符合產品指導價格;
5. 線纜信號定義整理,背板設計。
6. 確保技術方案落實,協(xié)調解決設計和測試過程中的各種問題;
7. 確保項目各時間節(jié)點的落實;
8. 負責項目結項,確保已知問題閉環(huán),督促相關文件歸檔,二次生產時不再出現類似問題。
任職要求:
1. 本科以上學歷,1年以上服務器/PC類相關架構設計或硬件開發(fā)經驗;
2. 熟悉服務器/PC的系統(tǒng)架構;
3. 熟悉硬件,結構,SI,散熱,測試,Power和各種零部件;
4. 熟悉AMD,Intel,Nvidia,飛騰,龍芯等主流芯片衍生的系統(tǒng)架構;
5. 熟悉各種高速總線(USB,SATA,PCIE,CXL等)衍生的拓撲;
6. 有服務器相關領域從業(yè)經驗優(yōu)先考慮;
7. 思維邏輯清晰,做事認真細致,團隊協(xié)作能力強。