崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)MEMS封測設(shè)備如點膠機、WB設(shè)備相關(guān)的預(yù)知性維修、設(shè)備保養(yǎng)及正常運作;
2. 編制封裝設(shè)備的操作規(guī)程、日常點檢表、等相關(guān)文件;
3. 定期報告和分析設(shè)備狀態(tài),優(yōu)化設(shè)備參數(shù),提升設(shè)備穩(wěn)定性;
4. 對封裝設(shè)備常用備件申購,確保安全庫存;
5. 負(fù)責(zé)MEMS封測設(shè)備如WB、點膠機相關(guān)設(shè)備操作人員的培訓(xùn);
6. 參與各封裝工序的工藝及參數(shù)制定;
7. 參與分析及改善制程良率、工藝能力提升;
參與MEMS傳感器生產(chǎn)線的規(guī)劃和組建。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷
2.熟悉半導(dǎo)體/MEMS封裝設(shè)備類型,CP(探針卡測試)、固晶、綁線、AOI、點膠、貼片、切割等設(shè)備的操作與維護(hù);