崗位職責(zé):
1、協(xié)助完成電路板焊接與組裝;協(xié)助研發(fā)物料采購和管理等;
2、參與研發(fā)樣機的制作,研發(fā)樣機管理等;
3、維護管理實驗室工具及文檔歸檔;
4、協(xié)助整理研發(fā)產(chǎn)品物料清單(BOM);
任職要求:
1、1-3年電子行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(優(yōu)秀應(yīng)屆生需有實習(xí)/項目經(jīng)歷);
2、具備手工焊接技能,能獨立完成0201封裝器件以及QFN小封裝IC等元器件的焊接;
3、熟練使用Office工具(Excel/Word),了解基礎(chǔ)電子元器件特性;
4、有責(zé)任心;