崗位職責:
1、負責PCBA生產(chǎn)工藝改進與研發(fā)驗證,制定工藝流程、參數(shù)標準,確保滿足產(chǎn)品性能及量產(chǎn)需求;
2、負責工藝技術難題攻關,針對生產(chǎn)中的工藝異常進行根本原因分析,提出解決方案和長效措施并推動落地;
3、負責PCBA制造工藝標準體系建設、工藝的優(yōu)化迭代,持續(xù)跟蹤生產(chǎn)數(shù)據(jù),發(fā)掘和優(yōu)化現(xiàn)有PCBA加工工藝問題,持續(xù)提升生產(chǎn)效率、良率及可靠性;
4、負責技術趨勢跟蹤,關注行業(yè)前沿工藝,推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)線升級。
5、負責產(chǎn)品生產(chǎn)的新工藝、新設備的評估、導入階段的SMT工藝可行性評估、工藝流程設計及DFM(可制造性設計)審核建議;
6、負責檢查技術資料的完整性和有效性,并對存在的問題進行整改;
7、負責現(xiàn)場工藝紀律檢查,并做好整改措施效果的驗證工作;
8、負責對生產(chǎn)車間員工、工藝及設備管理人員進行培訓及作業(yè)監(jiān)督與指導。
任職資格:
1、本科及以上學歷,電子工程、機械工程、自動化、材料科學等相關理工科專業(yè);具行扎實的電子電路基礎知識和PCBA制造原理知識;
2、8年以上SMT工藝/設備工程相關工作經(jīng)驗,其中至少5年以上擔任SMT工程師或同等職責角色;
3、精通PCBA制造核心工藝,深刻理解輔料選型、鋼網(wǎng)設計、錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接(包括無鉛工藝)、AOI、波峰焊接等工藝原理、參數(shù)設定及影響因素,能獨立完成調(diào)試及優(yōu)化;
4、精通PCBA制程關鍵設備,致少精通ASM、NPM等2種以上主流貼片機編程、調(diào)試和貼裝問題處理;精通SPI、回流焊爐(包括氮氣回流焊)、AOI/X-Ray、插件機、波峰焊(包括選擇性點焊)、分板機等設備工作原理、程序設定、調(diào)試及復雜問題分析處理;
5、熟悉產(chǎn)品設計過程,以及設計對PCBA制程工藝參數(shù)的影響,能從PCBA制程工藝角度提出可制造性改進建議;
6、熟練運用各種分析工具和驗證方法(顯微鏡、X-Ray, 切片分析, EDS等)進行焊接缺陷和元器件失效的根本原因分析;
7、熟悉ISO9001、IATF16949、IPC-A-610等系列相關質(zhì)量體系和行業(yè)標準,熟練運用SPC、CPK、FMEA、8D等質(zhì)量工具和方法;
8、熟練使用CAD、AD(Altium Designer)等專業(yè)軟件,熟悉SAP、PLM、MES等系統(tǒng)。
“本招聘信息相關內(nèi)容最終以雙方所簽署的勞動合同約定內(nèi)容為準”