崗位職責(zé):
技術(shù)改進(jìn)、工藝改進(jìn)
1、負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)工藝改進(jìn)與研發(fā)驗(yàn)證,制定工藝流程、參數(shù)標(biāo)準(zhǔn),確保滿足產(chǎn)品性能及量產(chǎn)需求;
2、負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)工藝異常問(wèn)題原因分析,提出解決方案并落實(shí)、實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,發(fā)掘和優(yōu)化現(xiàn)有加工工藝問(wèn)題,持續(xù)提升生產(chǎn)效率、良率及可靠性;
4、負(fù)責(zé)SMT相關(guān)5S改善、IE改善項(xiàng)目的驗(yàn)證、落實(shí)、實(shí)施;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)的新工藝、新設(shè)備的評(píng)估、導(dǎo)入及驗(yàn)證。
工藝實(shí)施與監(jiān)督
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入階段的SMT工藝可行性評(píng)估、工藝流程設(shè)計(jì)及DFM(可制造性設(shè)計(jì))審核建議;
2、負(fù)責(zé)檢查技術(shù)資料的完整性和有效性,并對(duì)存在的問(wèn)題進(jìn)行整改;
3、負(fù)責(zé)落實(shí)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的各類設(shè)計(jì)、工藝等技術(shù)問(wèn)題的解決措施;
4、負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)工藝紀(jì)律檢查,并做好整改措施效果的驗(yàn)證工作。
對(duì)相關(guān)部門的技術(shù)支持
任職要求:
1、本科學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè),3年以上SMT工藝、設(shè)備崗位經(jīng)驗(yàn);
2、精通SMT生產(chǎn)工藝制程,掌握錫膏使用選型、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接(包括無(wú)鉛工藝)、AOI等工藝原理、參數(shù)設(shè)定及影響因素,能獨(dú)立完成設(shè)備及工藝參數(shù)調(diào)試及優(yōu)化;
3、了解SMT制程設(shè)備,致少掌握ASM、NPM等2種以上主流貼片機(jī)編程、調(diào)試和貼裝問(wèn)題處理;掌握SPI、回流焊爐(包括氮?dú)饣亓骱福?、AOI、X-Ray等設(shè)備工作原理、程序設(shè)定、調(diào)試及常見問(wèn)題分析處理;
4、熟練使用CAD、AD(Altium Designer)等專業(yè)軟件查看和處理圖紙,熟悉SAP、PLM、MES等系統(tǒng)使用;
5、了解產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程,以及設(shè)計(jì)對(duì)SMT制程工藝參數(shù)的影響,能提出可制造性改進(jìn)建議,了解SPC、CPK、FMEA、8D等質(zhì)量工具和方法;
6、自我驅(qū)動(dòng)型性格,工作態(tài)度端正,責(zé)任心強(qiáng)。
“本招聘信息相關(guān)內(nèi)容最終以雙方所簽署的勞動(dòng)合同約定內(nèi)容為準(zhǔn)”