工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)手機主板及電子元件的焊接與組裝,包括但不限于:01005封裝器件、微型BGA芯片、同軸線、pin點飛線等操作。確保焊接質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn);
2. 配合研發(fā)團(tuán)隊完成新產(chǎn)品調(diào)試焊接以及問題debug焊接等特殊焊接需求;
3. 協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊進(jìn)行工程機拆機;
4. 負(fù)責(zé)焊接區(qū)域的5S管理,保證工作環(huán)境整潔,維護(hù)焊接設(shè)備及工具,確保處于良好的工作狀態(tài);
5. 負(fù)責(zé)焊接調(diào)試用阻容感樣品的管理和維護(hù)
任職要求:
1. 具備3年以上手機硬件焊接經(jīng)驗,有豐富的電路板焊接實踐經(jīng)驗,熟悉手機主板結(jié)構(gòu)和電子元器件;
2. 熟練使用風(fēng)槍、烙鐵、顯微鏡、萬用表和拆機工具等;
3. 能看懂基本的電路圖和電子元器件,熟悉阻容感的規(guī)格、參數(shù)和封裝;
4. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具備良好的責(zé)任心和耐心,能吃苦耐勞,有較強的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊合作精神。