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崗位職責(zé)：
1、負責(zé)嵌入式產(chǎn)品的原理圖設(shè)計，參與并指導(dǎo)PCB工程師進行高速/高密度layout設(shè)計，獨立完成硬件相關(guān)工作；
2、參與BOM制作，工廠試產(chǎn)支持，硬件調(diào)試及測試（含硬件底層驅(qū)動協(xié)同調(diào)試），認證協(xié)作；
3、設(shè)計文檔（原理圖，PCB，BOM，軟硬件接口文檔）的編寫和歸檔，歸檔前的檢查，產(chǎn)線支持；
4、負責(zé)嵌入式產(chǎn)品的設(shè)計和改進，解決產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)階段與量產(chǎn)階段的相關(guān)問題，負責(zé)產(chǎn)品狀態(tài)維護，保證產(chǎn)品設(shè)計穩(wěn)定性；
5、參與礦用產(chǎn)品的需求方案論證，參與產(chǎn)品總體方案設(shè)計，制定硬件設(shè)計方案，參與礦用通信交換機、智能終端等嵌入式產(chǎn)品的研發(fā)工作；
6、負責(zé)與客戶的技術(shù)研發(fā)人員進行硬件技術(shù)方案的對接。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，通信、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)，5年以上嵌入式/硬件開發(fā)經(jīng)驗；
2、熟悉模擬、數(shù)字電路等基本知識，精通MCU、ARM等嵌入式處理器架構(gòu)及其外圍電路設(shè)計，有高速電路（如DDR3/4，千兆以太網(wǎng)等）設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、有行業(yè)交換機、智能手機/平板、4G/5G模塊等開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、熟練掌握并應(yīng)用一種或多種原理圖設(shè)計工具，如AD、PADS、Allegro等EDA設(shè)計工具；
5、擁有較強的敬業(yè)精神與工作責(zé)任心，對嵌入式技術(shù)有濃厚的興趣；
6、較強的團隊合作意識，良好的英文閱讀能力，較強的文檔編寫能力。