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崗位職責(zé)：
1. 需求分析與方案設(shè)計(jì)，參與產(chǎn)品需求評(píng)審，進(jìn)行技術(shù)可行性分析。
2. 制定硬件架構(gòu)方案，完成主要元器件（如MCU、MPU、電源管理IC、傳感器、接口芯片等）的選型和評(píng)估。
3. 電路設(shè)計(jì)與仿真，使用Altium Designer、Cadence或類似工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)。負(fù)責(zé)關(guān)鍵電路模塊的設(shè)計(jì)，如：電源樹（DCDC、LDO）、模擬信號(hào)采集、數(shù)字電路、高速接口（USB、Ethernet）等。必要時(shí)使用PSpice、LTspice等工具進(jìn)行電路仿真和驗(yàn)證。
4. PCB設(shè)計(jì)與評(píng)審，進(jìn)行PCB布局（Layout），確保滿足高速、高密度、EMC/EMI、散熱和可制造性（DFM）等要求。
5. 樣板調(diào)試與測(cè)試，負(fù)責(zé)PCBA樣板的焊接、調(diào)試和功能測(cè)試。
6. 使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀、萬用表等工具進(jìn)行信號(hào)完整性、電源完整性和故障分析。
7. 編寫硬件測(cè)試計(jì)劃，完成硬件測(cè)試報(bào)告（DVT）。
8. 系統(tǒng)驗(yàn)證與認(rèn)證，協(xié)助進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，包括環(huán)境可靠性測(cè)試、EMC測(cè)試、安規(guī)測(cè)試等。支持產(chǎn)品完成必要的行業(yè)認(rèn)證（如CE、SEMI 等）。
9. 技術(shù)文檔編寫，編寫和維護(hù)詳細(xì)的技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)規(guī)范、BOM、測(cè)試報(bào)告、用戶手冊(cè)等。

崗位要求：
1. 本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，且具備5年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；有獨(dú)立完成至少一款產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全過程經(jīng)驗(yàn)。
2. 具有豐富的原理圖設(shè)計(jì)和PCB Layout經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握至少一種主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence Allegro）。掌握阻抗匹配、信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）分析。
3. 精通多種主流處理器架構(gòu)，涵蓋如STM32系列，TI C2000系列，以及多核異構(gòu)SoC(如Xilinx Zynq UltraScale+ )，具備從芯片選型到底層開發(fā)的全面能力。
4. 精通模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，具備扎實(shí)的電路分析能力。
5. 具有豐富的硬件調(diào)試和故障分析經(jīng)驗(yàn)，能熟練使用各種測(cè)試儀器定位和解決問題。
6. 深入理解EMC/EMI設(shè)計(jì)原則，并有實(shí)際的設(shè)計(jì)和整改經(jīng)驗(yàn)。
7. 熟悉各類編碼器（增量式、絕對(duì)式、旋變）的接口電路和數(shù)據(jù)處理。
8. 熟悉MOSFET/IGBT的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，大電流布局，熱設(shè)計(jì)，EMC/EMI設(shè)計(jì)與對(duì)策。
9. 精通至少一種工業(yè)以太網(wǎng)，如EtherCAT（最主流）、Profinet、Ethernet/IP、Powerlink等。了解其主從站原理、硬件實(shí)現(xiàn)和同步機(jī)制。
10. 熟練掌握Ethernet，USB，UART，SPI，I2C，CAN等常用接口。