職位描述
模擬集成電路集成電路設計
任職要求：
有模擬器件設計與仿真經(jīng)驗，熟悉常見器件拓撲結構（如模擬和數(shù)字LDO，DC-DC，ADC, DAC)，熟悉模擬電路仿真軟件，熟練使用仿真語言，Hspice，Verilog-A等。
有模擬器件設計與仿真經(jīng)驗，熟悉常見器件拓撲結構（如模擬和數(shù)字LDO，DC-DC，ADC, DAC)，熟悉模擬電路仿真軟件，熟練使用仿真語言，Hspice，Verilog-A等。
工作地點
南崗區(qū)哈爾濱工業(yè)大學-外國語學院
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職位發(fā)布者
呂鋼/人事經(jīng)理
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哈爾濱工業(yè)大學哈爾濱一芯科技有限公司坐落于美麗的冰城哈爾濱，是依托于哈爾濱工業(yè)大學極端環(huán)境材料和器件技術創(chuàng)新中心，專注于高端電子器件和材料方向需求，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務于一體的綜合性高科技公司。多年來一直從事EDA軟件開發(fā)、電子元器件設計、高端半導體封裝材料等領域的研發(fā)工作，建設了具有國際先進、國內領先水平的開放式研究平臺。在宇航級電子器件設計、可靠性評價、EDA軟件開發(fā)、高端半導體封裝材料領域具有豐富的經(jīng)驗，完全掌握了工藝及器件仿真工具的研究開發(fā)關鍵技術。公司成立了先進的電子器件及材料研發(fā)基地，擁有自主知識產(chǎn)權的仿真軟件、電子材料生產(chǎn)平臺、器件研發(fā)平臺、封裝測試及評價平臺。公司專注于為客戶提供高端電子器件和材料綜合解決方案，具備銀漿材料、灌封材料、防護材料和塑封材料四大電子材料產(chǎn)品研發(fā)和中試能力，已與國內主要用戶形成了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系。誠邀各界人才加盟，共創(chuàng)偉業(yè)！
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