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崗位職責(zé)：
1、熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍等工具，完成高精度焊接（0402及以上小元件、QFP封裝IC等）
2、獨立完成電子產(chǎn)品整機組裝（結(jié)構(gòu)裝配、線路連接、功能調(diào)試等全流程）
3、確保工藝達標，焊接/組裝不良率≤2%
4、負責(zé)新員工/臨時工上崗培訓(xùn)（焊接手法、組裝規(guī)范、設(shè)備操作等）
5、制定簡易SOP，幫助新人快速掌握基礎(chǔ)工序（1周內(nèi)可獨立操作）
6、協(xié)助工藝/質(zhì)量部門進行問題分析（如焊接缺陷改善方案）
7、管理物料領(lǐng)取與交接，避免產(chǎn)線缺料
8、統(tǒng)計生產(chǎn)數(shù)據(jù)（良率/效率/工時），填寫日報表
9、確保生產(chǎn)線按計劃運轉(zhuǎn)，完成每日產(chǎn)量目標
任職要求:
1、2年以上電子制造行業(yè)實操經(jīng)驗（有PCB焊接/電子組裝項目經(jīng)歷）
2、熟悉電烙鐵操作規(guī)范（需現(xiàn)場實操考核）
3、看懂組裝圖紙/BOM表，準確識別常見電子元器件（電阻/電容/接插件等）
4、掌握基礎(chǔ)品質(zhì)檢驗方法（自檢/互檢），焊接不良率控制在≤3%
5、會使用自動焊臺/熱風(fēng)槍等專業(yè)工具
6、具備多任務(wù)處理能力（如邊焊接邊記錄工時）
7、主動學(xué)習(xí)意愿強