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1.負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域AC/DC、DC/DC電源產(chǎn)品（如UPS不間斷電源、HVDC高壓直流電源、配電單元PDU、巴拿馬電源、模塊化電源等）的需求分析、方案設(shè)計、研發(fā)實現(xiàn)和測試驗證，確保產(chǎn)品在性能、可靠性、成本及交付時間上滿足市場和客戶需求，并符合全球各地的安全與能效標(biāo)準(zhǔn)。
2.負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品的整體技術(shù)方案和系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，包括拓?fù)溥x型（如PFC、LLC、DAB等）、關(guān)鍵元器件（如IGBT、MOSFET、磁性元件、電容）的選型與評估。
3.進(jìn)行高密度、高效率、高功率因數(shù)的創(chuàng)新設(shè)計，致力于提升產(chǎn)品功率密度和能效（如追求鈦金、鉑金等高效認(rèn)證）。
4.設(shè)計和優(yōu)化熱管理方案（風(fēng)冷/液冷），確保產(chǎn)品散熱可靠性。
5.主導(dǎo)完成主電路、控制電路、驅(qū)動電路、采樣電路等的原理圖設(shè)計。
6.指導(dǎo)PCB Layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計，考慮高功率密度布局、EMC、熱設(shè)計、安規(guī)距離等關(guān)鍵因素。
7.負(fù)責(zé)固件/軟件算法的設(shè)計與開發(fā)，實現(xiàn)產(chǎn)品的控制、保護(hù)、通信及管理功能（如均流、熱插拔、監(jiān)控等）。
8.制定測試計劃（DVT、FVT），搭建測試平臺，完成樣機的功能、性能、可靠性、安規(guī)、EMC、環(huán)境適應(yīng)性等全面測試。
9.分析測試數(shù)據(jù)，定位并解決研發(fā)過程中的技術(shù)難題和設(shè)計缺陷。
支持產(chǎn)品進(jìn)行國內(nèi)外安全認(rèn)證（如UL、CE、TüV、CCC）和能效認(rèn)證（如Energy Star、80 PLUS）。
10.支持新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI），與生產(chǎn)、工藝、供應(yīng)鏈等部門協(xié)作，解決試產(chǎn)和量產(chǎn)中的問題，實現(xiàn)產(chǎn)品的順利轉(zhuǎn)產(chǎn)。
11.為市場、銷售和客戶提供高級技術(shù)支持和解決方案交流。
12.處理產(chǎn)品上市后的重大技術(shù)問題，進(jìn)行根因分析并推動設(shè)計改進(jìn)。

崗位要求：

1.本科及以上學(xué)歷，電力電子、電氣工程、自動化、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)。
2.要求 5年以上中大功率（如3KW以上）開關(guān)電源產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗。具備數(shù)據(jù)中心電源產(chǎn)品（如UPS、HVDC、服務(wù)器電源、通信電源）的研發(fā)經(jīng)驗，熟悉其應(yīng)用場景和技術(shù)挑戰(zhàn)。有知名電源企業(yè)或數(shù)據(jù)中心設(shè)備廠商工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.精通開關(guān)電源各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（AC/DC、DC/DC、隔離/非隔離）的工作原理、設(shè)計和調(diào)試驗證方法。
4.深刻理解功率半導(dǎo)體器件（MOSFET， IGBT， SiC， GaN）、磁性元件、電容等的特性、應(yīng)用和選型。
5.熟悉模擬和數(shù)字控制技術(shù)，掌握環(huán)路補償設(shè)計。有DSP（如TI C2000系列）或MCU軟件開發(fā)經(jīng)驗者更佳。
6.熟悉全球安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)（UL/IEC/EN 62040, UL 60950-1, UL 62368-1）、EMC標(biāo)準(zhǔn)、能效標(biāo)準(zhǔn)及數(shù)據(jù)中心相關(guān)行業(yè)規(guī)范。
7.熟練使用電路設(shè)計仿真工具，如 Saber、PSpice、MATLAB/Simulink。
8.熟練使用PCB設(shè)計工具，如 Altium Designer、Cadence Allegro 等。
9.熟練使用各種測試儀器，如示波器、功率分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、EMC測試設(shè)備等。