崗位職責(zé):
工作職責(zé):
1、參與激光測(cè)距類產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)及優(yōu)化;
2、負(fù)責(zé)嵌入式軟件模塊的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試以及功能驗(yàn)證;
3、配合硬件人員調(diào)試硬件板卡;
4、負(fù)責(zé)技術(shù)相關(guān)文檔的編寫(xiě)。
任職要求:
崗位要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)/軟件工程/通信/電氣/微電子等專業(yè)優(yōu)先;
2、熟悉 C/C++編程語(yǔ)言,至少熟悉ARM、DSP、STM32、8051、MSP430 中一種MCU 的結(jié)構(gòu)和編程;
3、熟悉相關(guān)嵌入軟件開(kāi)發(fā)工具,如 SDK 或 SDSoc 、Keil 等開(kāi)發(fā)工具;
4、熟悉 Ethernet、USB、I2C、UART、SPI等常用接口,具備良好的設(shè)備驅(qū)動(dòng)調(diào)試能力;
5、熟練掌握電子行業(yè)專業(yè)英語(yǔ),能夠熟練閱讀相關(guān)器件英文數(shù)據(jù)文檔;
6、若具備激光測(cè)距相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,具備硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7、若具備電子專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)、能看懂基本的硬件原理圖優(yōu)先。