職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目的仿真驗(yàn)證/硬件加速驗(yàn)證/軟硬件協(xié)同驗(yàn)證等工作;
2. 制定驗(yàn)證規(guī)格和測(cè)試計(jì)劃,并搭建驗(yàn)證平臺(tái);
3. 執(zhí)行驗(yàn)證計(jì)劃,設(shè)計(jì)和編寫(xiě)測(cè)試用例;
4. 開(kāi)展門(mén)級(jí)功能驗(yàn)證和時(shí)序仿真。
任職要求:
1. 微電子、集成電路設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 3年以上的模塊級(jí)芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn),具有成功流片的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 熟悉驗(yàn)證模型的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),熟悉UVM芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法學(xué),熟悉SOC驗(yàn)證流程;
4. 熟練掌握System Verilog, C/C++等語(yǔ)言,Shell/Perl/Python/Makefile等腳本語(yǔ)言;
5. 熟悉EDA設(shè)計(jì)工具,熟練使用Verilog/System Verilog, SVA等設(shè)計(jì)驗(yàn)證語(yǔ)言;
6. 良好的溝通、理解和學(xué)習(xí)能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、節(jié)日福利、定期體檢、年終獎(jiǎng)金