崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)車載/軍用通信設(shè)備、智能終端等產(chǎn)品的集成電路硬件開發(fā)全流程工作,包括需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、器件選型及驗(yàn)證;
2、完成硬件電路的設(shè)計(jì)(模擬/數(shù)字/混合信號(hào))、PCB Layout審核及調(diào)試,確保設(shè)計(jì)符合功能、性能、成本及可靠性要求;
3、主導(dǎo)硬件可靠性設(shè)計(jì)(EMC/EMI、防雷、溫循、鹽霧等),配合完成GJB、ISO、AEC-Q等標(biāo)準(zhǔn)下的測(cè)試與認(rèn)證;
4、協(xié)同軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào),解決硬件與軟件、機(jī)械部分的兼容性問(wèn)題;
5、編制硬件開發(fā)文檔(規(guī)格書、設(shè)計(jì)報(bào)告、測(cè)試方案等),參與技術(shù)評(píng)審與經(jīng)驗(yàn)總結(jié),推動(dòng)技術(shù)沉淀與優(yōu)化;
6、跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)(如車規(guī)級(jí)芯片、低功耗設(shè)計(jì)、高速接口等),為公司產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)提供建議。
任職要求:
教育背景:本科及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、通信工程、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè);碩士學(xué)歷或有3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
專業(yè)技能:
1、精通模擬電路(電源管理、信號(hào)鏈)與數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉常用接口協(xié)議(如LVDS、MIPI、CAN、Ethernet、RS422等);
2、熟練使用Altium Designer、Cadence(OrCAD/Allegro)等EDA工具,具備高速PCB設(shè)計(jì)(如100MHz以上信號(hào)、射頻電路)經(jīng)驗(yàn);
3、掌握硬件開發(fā)全流程,熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范(如RE、CE、ESD測(cè)試),有GJB150(軍標(biāo))、AEC-Q100(車規(guī))或ISO 26262(功能安全)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、具備獨(dú)立解決硬件問(wèn)題的能力,熟悉示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等測(cè)試工具的使用;
5、熟悉常用芯片(如MCU、DSP、FPGA、電源管理IC、射頻芯片)的選型與驗(yàn)證,有量產(chǎn)級(jí)硬件開發(fā)成功案例。
項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn):
3年以上集成電路硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少1個(gè)以上車載通信設(shè)備、軍用電子設(shè)備或工業(yè)級(jí)智能硬件的完整項(xiàng)目經(jīng)歷(從方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付);
有車規(guī)級(jí)(AEC-Q)或JG級(jí)(GJB)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉質(zhì)量體系(如GJB9001、IATF16949)者優(yōu)先。
素質(zhì)要求:
1、邏輯清晰,責(zé)任心強(qiáng),具備較強(qiáng)的技術(shù)攻關(guān)能力與抗壓能力;
2、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力,能適應(yīng)跨部門項(xiàng)目協(xié)作;
3、對(duì)技術(shù)有熱情,關(guān)注行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力;
4、政治可靠,具備保密意識(shí)(JG類項(xiàng)目需通過(guò)政審)。